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【一周热点】【一周热点】周子学离职;瑞萨完成收购Dialog;小米再投资两家半导体企业

来源:全球半导体观察       

中芯国际换帅!

9月3日,中芯国际发布公告称,公司董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因,辞任公司董事长及董事会提名委员会主席的职务,即日生效。周博士辞任上述职位后将继续担任公司执行董事。董事会在此对周博士为公司健康发展所做的贡献表示衷心感谢。

图片来源:中芯国际公告截图

公告指出,周博士已确认其与公司或董事会并无意见分歧,亦无其他与其辞任公司董事长及董事会提名委员会主席职务有关之资料须提请公司股东注意。

与此同时,中芯国际宣布公司执行董事、首席财务官兼公司秘书高永岗博士,获委任为公司代理董事长,履行董事长职责,并担任董事会提名委员会主席,即日生效。

Q2晶圆代工厂商营收排名

根据TrendForce集邦咨询调查显示,后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠,加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下,第二季晶圆代工产值达244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

其中,台积电第二季营收达133.0亿美元,季增3.1%,稳坐全球第一。三星第二季营收为43.3亿美元,季增5.5%,位列第二;排名第三的联电第二季营收为18.2亿美元,季增8.5%;格芯第二季营收季增17.0%,达15.2亿美元,位居第四名。中芯国际第二季营收强势季增21.8%,达13.4亿美元,市占也提升至5.3%。

值得一提的是,华虹集团第二季合并营收6.6亿美元,季增9.7%,排名跃升至第六;而力积电(PSMC)在第一季营收排名首度超越Tower后,第二季仍维持强势成长力道营收达4.6亿美元,季增18.3%,排名第七;世界先进(VIS)第二季营收以季增11.1%首度超越高塔半导体,达3.63亿美元。

展望第三季,TrendForce集邦咨询认为,前十大晶圆代工产值将再创纪录,且季增幅度将更胜第二季。

第二季手机产量季减11%

根据TrendForce集邦咨询调查表示,受印度、越南等地接连爆发疫情影响,2021年第二季智能手机生产表现及市场需求双双衰退,生产量季减近11%,达3.07亿支;但相较去年同期仍有约10%的增长。总计今年上半年合计生产总数为6.52亿支,较去年同期疫情爆发之初成长近18%。

从市占率排上看,位居第一的三星(Samsung)第二季生产量为5850万支,季减23.5%。该品牌主要生产据点为越南及印度,两地于第二季接连爆发严重疫情,因此对该季产出冲击显著。

OPPO(含Realme, OnePlus)、小米(含Redmi, POCO, Black Shark)第二季生产量同样为4,950万支,并列全球第二,分别季减6.6%及2%。vivo(含iQOO),第二季生产量为3,400万支,季减8.1%,列居全球第五名。

第二季为苹果(Apple)新旧机款交替的过渡期,是全年季度生产表现上相对低迷的季度,故列居第四名,生产量约4200万支,季减22.2%。

瑞萨宣布完成收购Dialog

8月31日,瑞萨宣布,已完成对英商Dialog的收购,总股权价值约48亿欧元。

图片来源:瑞萨官网截图

随着交易的结束,Dialog成为瑞萨的全资子公司,大约2300名Dialog员工加入瑞萨集团。瑞萨预计,合并后的公司将带来约2亿美元的收入增长,运营效率可节约1.25亿美元的成本费用。瑞萨总裁兼首席执行官Shibata表示,合并后的公司将致力于利用一系列不断增长的机遇,包括物联网、工业和汽车领域。

瑞萨表示,完成对Dialog的收购,巩固了瑞萨作为首要嵌入式解决方案供应商的地位。瑞萨电子将结合Dialog的低功耗混合信号产品、低功耗Wi-Fi和蓝牙连接专业知识、闪存、电池和电源管理以及其长期存在的产品组合,以更广泛的产品组合扩大其市场占有率。

此外,瑞萨亦宣布了并购后高管人员变动和汽车解决方案业务职能的重新分配,以利用瑞萨电子和Dialog的优势,自2021年10月1日起生效。值得一提的是,此次收购还将使瑞萨电子进一步扩展其上市计划。

小米再投两家半导体企业

近日小米再次出手,投资了两家半导体企业,包括一家聚集半导体封测领域的初创企业以及一家车载通讯芯片厂商。

图片来源:天眼查截图

据天眼查信息显示,半导体初创公司芯德半导体工商信息于8月27日发生变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、南京市人才创新创业投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时注册资本由6.1亿元增至7亿元,增幅14.75%。

官方资料显示,芯德半导体成立于2020年9月,是一家新成立的半导体公司,总投资计划为60亿元。拥有一流的中高端产品封装设计能力以及全球最领先的Bumping,WLCSP, Flip Chip PKG,QFN, BGA, SiP等高端封测技术研发及生产,主要以移动互联网产品为核心,为国内外客户提供一站式高端的中道和后道的半导体封装和测试服务。

此外,天眼查信息显示,裕太微电子工商信息于8月31日发生变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)等,同时注册资本由778.13万元增加至812.24万元。

图片来源:天眼查截图

资料显示,裕太微电子成立于2017年1月,是一家车载核心通讯芯片研发商,专注于车载以太网芯片研发。据介绍,自2019年开始,裕太微电子的产品商业化迅速井喷,当前已成功量产十余款芯片产品,国内客户数量已近千家。值得一提的是,2019年10月,裕太微电子获得华为哈勃的投资。

北京君正上半年净利暴增2994.8%

8月30日,北京君正披露其2021年半年度报告。报告显示,北京君正上半年营收净利均实现高增长,交出一份靓丽答卷。

报告指出,上半年公司各产品线市场需求旺盛,总体营业收入呈快速增长趋势,带动了净利润的持续增长。数据显示,上半年北京君正实现营业收入23.36亿元,同比增长588.46%;实现归母净利润3.55亿元,同比增长2994.80%。

在市场竞争中,上半年北京君正各主要产品线均保持了良好的竞争优势,四大产品线营收均实现了大幅增长。其中,微处理器芯片营收9484.66万元,同比增长91.48%;智能视频芯片营收3.87亿元,同比增长340.29%;存储芯片营收16.14亿元,同比增长748.82%;模拟与互联芯片营收1.92亿元,同比增长783.52%。

封面图片来源:拍信网