注册

【一周热点】国内新增晶圆代工项目;大基金二期增资;纳微半导体成功上市

来源:全球半导体观察       

国内新增晶圆代工项目

近日,浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子签订项目合作协议书,浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。

据微信公众号“丽水经济技术开发区”消息,该项目总投资24亿元,用地250亩,其中一期计划投资12亿元,主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线,达产后可实现产值10.2亿元。

值得一提的是,浙江丽水市政府将给予该项目政策支持,并已签署相关项目合作框架协议书和投资意向书。包括丽水市绿色产业发展基金有限公司拟对浙江广芯微电子进行不超过4亿元股权投资等。除了政府的政策支持外,浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目还获得了A股上市公司民德电子的增资参股。

大基金二期再投设备厂商

10月18日,至纯科技公告,为进一步加快实现至微科技成为国内湿法设备领头羊的战略目标,提高产业资源整合能力,公司控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入核心战略投资者。

根据公告,本次交易前,至微科技注册资本为4.55亿元,依据增资前至微科技25亿元的估值,对应5.4945元/注册资本,本次远致星火、大基金二期、混改基金、中芯聚源、装备材料基金、芯鑫鼎橡等合计向至微科技增资4.2亿元,其中大基金二期和混改基金分别出资1820万元,持股比例为3.42%。

公开资料显示,至微科技是承载至纯科技重要战略决策“从工艺装备支持系统到工艺装备”、投入湿法设备研发和产业化的主体。

自成立以来,至微科技完成了系列化产品的研发、制造和销售,累计已获得来自各大集成电路制造领先企业的湿法设备订单超过160台,成为国内湿法设备的主要供应商之一。

纳微半导体成功上市

美东时间10月20日,GaN功率半导体厂商Navitas Semiconductor(“纳微半导体”)成功在纳斯达克全球市场交易,股票代码为“NVTS”。有媒体报道称,纳微半导体的市值已超16亿美元(16.17亿美元)。

资料显示,纳微半导体成立于2014年,是全球知名的氮化镓功率芯片企业。其GaNFast功率芯片被应用在130多种型号的移动充电器中。截至2021年10月,GaNFast 电源 IC出货量已超过3000万颗。目前,纳微半导体已与全球顶级手机OEM厂商及PC设备制造商展开合作,包括戴尔、联想、LG、小米、OPPO等。

集邦咨询预计,2021年,纳微半导体将以29%的出货量市占率超越Power Integrations(PI),拿下今年全球GaN功率市场第一名。

2022年NAND Flash市场预测

根据TrendForce集邦咨询调查显示,随着NAND Flash采购动能进一步收敛,第四季合约价将转为小幅下跌0~5%,终止仅两个季度的上涨周期。担忧市场后续走势以及供应链长短料问题将影响供给方的扩产规划,而后续的需求走势仍是观察指标。

以目前来看,NAND Flash供应商对于2022年的扩产规划似乎有收敛态势,预估供给位元年增长率约31.8%;而需求位元年成长幅度为30.8%,在需求成长收敛,而在供应商针对高层数产品的激烈竞争下,将使2022年整体NAND Flash市场进入跌价周期。

2020年开始,NAND Flash产业连续两年的平均价格并未显著下跌,同时,受惠于疫情推升电子产品以及云端需求,整体需求位元增长表现亮眼,也因此NAND Flash产值连续两年都呈现超过20%的增长。展望2022年,因基期垫高之故,需求增长幅度收敛,恐进入下一轮的跌价周期,平均位元销售单价预期将下滑逾18%,抵销位元出货的成长,使得2022年NAND Flash产值仅成长约7%,可能成为近三年成长率最低的一年。

合肥升腾半导体项目投产

10月17日,合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目在合肥新站高新区举行投产仪式!

据微信公众号“合肥新站区”消息,合肥升滕半导体项目总投资约3.2亿元,计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线,从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造,通过后续不断扩大产能,最终年产值有望实现8亿元人民币。

料显示,升滕半导体技术有限公司成立于2010年,是专注于半导体设备研发、维护、零部件翻新及新品制造的高新技术企业,主要从事产线泵、通道连接件、气体分配件、阀门、运输腔管路、制程腔体等化学气相沉积工艺设备、离子薄膜沉积工艺设备、半导体蚀刻工艺设备的关键零部件的国产化。

据悉,升滕半导体主要客户为SK海力士半导体、华润上华科技、上海中芯国际,上海华宏虹力半导体,苏州华灿光电、中微半导体等半导体晶圆和液晶面板制造龙头企业。

多个半导体项目签约宜兴

10月17日,多个集成电路产业项目签约浙江宜兴。

此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元,涉及芯片封装、光刻胶材料等,投资方包括中环领先半导体、杰华特微电子等。


△Source:根据“宜兴发布”资料整理

据微信公众号“宜兴发布”消息,合作项目包括中环领先半导体材料增资扩产项目及半导体芯片封装项目(40亿)、汽车及芯片封测研发及生产项目(20亿)、集成电路研发及装备科技园项目(30亿)等。

封面图片来源:拍信网