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三星公布发展规划;ASML继续向中国出货非EUV光刻机

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

“芯”闻摘要

三星公布五年发展规划
服务器整机出货年成长预估
瑞萨电子完成收购Steradian
英特尔愿为AMD、英伟达代工
半导体迎资本支出下修潮
ASML继续向中国出货非EUV光刻机

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三星公布五年发展规划

10月20日,三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛,此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动,韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。

在上述晶圆代工系列活动上,三星对外介绍了最新技术成果,以及未来五年晶圆代工事业发展规划。按照规划,三星将于2025年量产2nm先进制程工艺技术,到2027年量产1.4nm制程工艺技术。

另一大晶圆代工巨头台积电也于近期表示,2nm方面,目前进展一切顺利,将仍按照进度量产,并将在2nm节点引入GAA架构,预计2024年下半年进入风险性试产,2025年进入量产。

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服务器整机出货年成长预估

根据TrendForce集邦咨询预测,2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%,低于2022年的5.1%。

从整机上搭载的server DRAM容量来看,由于2023年买方将导入新款CPU intel Sapphire Rapids及AMD Genoa,且DDR5 DRAM的价格也较DDR4高出30~40%,连同CPU、Memory以及相关新机种的零部件成本皆大幅提高。

由于服务器终端的需求考量会更集中在硬件成本上,因此整机搭载的DRAM平均容量实则也受限,故预期2023年的server DRAM平均搭载容量年增仅有7%,为2016以后首次降低至10%以下。

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瑞萨电子完成收购Steradian

当地时间10月17日,半导体芯片供应商瑞萨电子宣布,已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆厂半导体公司Steradian的收购,重点强化汽车、工业传感解决方案。随着收购的完成,Steradian已成为瑞萨电子的全资子公司。

瑞萨电子表示,收购Steradian的雷达技术将使瑞萨电子扩大其在雷达市场的影响力,并提升其汽车和工业传感解决方案的实力。

当前,全球半导体产业正进入一个新技术和新应用的拐点,在这关键时期,并购仍是一个产业发展过程中的重要策略。要想走在行业的前端和从各细分领域脱颖而出,一些企业选择“吃掉”已有资源,扩充自身业务。除了瑞萨电子外,近期芯华章科技、Alphawave IP此前也公布了收购消息。

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英特尔愿为AMD、英伟达代工

近期,英特尔CEO基辛格对外透露,愿意在自家工厂为竞争对手AMD和英伟达代工CPU、GPU。其指出,在英特尔俄亥俄厂动工仪式上,他与一些设计公司CEO进行交流,并表示欢迎,甚至主动提出,将这些公司的标志放在生产新产品的工厂旁边。 

英特尔希望可以利用在俄亥俄州的新工厂为芯片公司提供代工服务,除了AMD与英伟达之外,英特尔还希望为高通、苹果等公司代工。

近年这些大厂主要依赖台积电代工,对此基辛格表示,台积电已经完善了30年的商业模式,他们擅长于此,他们有自己的一个生态系统。英特尔不打算取代他们,但要赢得这项业务,英特尔必须开始以独特的视角、最好的晶体管、PDK(工艺设计套件)和EDA(电气设计自动化)工具进入。“我们正在获得良好的发展势头,并对此感到相当。

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半导体迎资本支出下修潮

受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响,半导体市场遭遇“寒风”冲击,产业进入调整时期,包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划,涉及存储器、晶圆代工两大领域。

此前美光已经大幅削减了资本开支,现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元,将比上一年下降30%。

另一家存储厂商南亚科于10月11日表示,由于高通货膨胀、疫情等因素影响,整体市况较差,对此南亚科将调整资本支出。2022年资本支出预计下降约22.5%。

10月13日,台积电在第三季度法说会时表示将下调今年资本支出至360亿美元。

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ASML继续向中国出货非EUV光刻机

10月19日,光刻机大厂阿斯麦公布了2022年第三季度财报。数据显示,ASML第三季度净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前业界预期的53.9亿欧元;净利润虽然同比下降了2.24%至17.01亿欧元,但也高出此前预期的14.2亿欧元。

ASML CEO Peter Wennink表示,ASML第三季度的新增订单金额创历史新高,达到89亿欧元。其中38亿欧元来自EUV系统订单,包括High-NA系统订单。”

业界展望上,ASML预计2022年第四季度净销售额约为61亿至66亿欧元,毛利率约为49%。基于第四季度预期的中位数,预计2022年营收约为211亿欧元。

封面图片来源:拍信网