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ASML CEO傅恪礼:存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示,人工智能基础设施的投资驱动,带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

ASML将跨入后段封装设备市场?

以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造需求

ASML

材料/设备

ASML拟开发混合键合设备?“精度控制优势”或改变先进封装格局

先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合...

ASML 半导体设备

材料/设备

阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产

据报道,全球光刻机龙头阿斯麦的一位高管最新表示,其下一代芯片制造设备已准备就绪...

ASML 半导体设备

材料/设备

ASML计划将EUV光源功率提升至1000W

ASML近日宣布在极紫外光(EUV)技术上取得重大进展,计划将光源功率从600W提升至1000W...

ASML EUV光刻机

材料/设备

芯片法案试点生产线NanoIC启动 欧盟向其拨款7亿欧元

欧盟委员会2月9日宣布,欧盟在比利时微电子研究中心启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC...

ASML 芯片法案

IC设计

阿斯麦公布2025年第四季度财报:营收创历史新高

荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报,实现营收97亿美元,创下历史新高;毛利率达52.2%,净利润为28亿欧元...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造

比利时微电子研究中心(IMEC)已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻(EUV)设备,实现了纳米孔的全晶圆级制造...

ASML EUV光刻机

材料/设备

ASML韩国华城园区竣工

荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)韩国华城园区竣工,据悉,阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米...

ASML

材料/设备

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