HBM4最新资讯动态-全球半导体观察

2025-11-05

据《DealSite》报导，三星电子正加速导入10 纳米级第六代（1c）DRAM 设备，目标在明年初启动HBM4 量产...

2025-10-30

英伟达首次展示了Vera Rubin 超级芯片的实机设计...

2025-07-21

韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%...

2025-06-12

美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升...

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