存储芯片，又称为存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U 盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域，目前有取代磁盘的趋势。
近几年，随着SSD技术的进步与成熟，SSD也逐渐普及。而由于接口标准的不一样，市场上也出现了不同种类的SSD，大家会不会有些分不清呢？目前，市面上主要在售的SSD的接口类型分有：SATA接口、MSATA接口、M.2接口、PCI－E接口、USB3.0接口。下面就带大家详细了解这些不一样的SSD接口吧。
wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。
USB Type-C不是一个新的标准，而是一种新型USB线缆及连接器的规范，是一整套全新的USB物理规格。Type-C的诞生并不久远，连接器的渲染图早在2013年底就出来了，2014年公布的USB 3.1设计图即包括Type-A、Type-B以及全新设计的Type-C。
7月29日美光与英特尔共同发表全新（NON-V）非挥发性内存芯片3D XPoint消息在近日占据了各大IT头条。其原因在于，3D XPoint是25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术，可同时取代DRAM与NAND在运算端的需求，不仅有高于DRAM 10倍的密度，更有比NAND Flash快千倍的速度。那3D XPoint究竟是什么？
微信公众平台