芯率智能完成数千万B轮融资

近日，芯率智能科技（苏州）有限公司（以下简称“芯率智能”）宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国控资本、常垒资本等，资金将用于新一代AI检测技术研发、全球化市场布局及高端人才引进，进一步巩固其在半导体制造领域的核心竞争力。

芯率智能于2006年成立，一直专注于通过加速AI智造为中国半导体行业提供一流的聚焦良率的人工智能产品及解决方案。

目前该公司已开发推出AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量测、HLA等几十个良率分析和工艺优化的AI工具软件，已成功在、中芯绍兴中芯长电、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等十几个量产线中导入应用。