燧原科技联合中兴推出 0 线缆超节点

7月18日下午，2026世界人工智能大会举办燧原科技专场产业论坛，企业现场发布两项核心算力硬件成果，分别联合中兴通讯推出云燧ESL64-O超节点、联合先封科技推出CoPoS面板级先进封装AI芯片样品，完整覆盖AI集群整机架构与高端芯片封装两大环节。

云燧ESL64-O超节点由燧原科技与中兴通讯联合打造，整机搭载燧原自研AI算力芯片，核心采用OEX正交无背板创新架构，实现机柜内部0线缆互联方案。官方披露，该架构可大幅削减高速互联硬件物料，有效降低集群整体互联成本，同时简化整机装配流程、缩短产品量产上市周期。

该超节点产品具备四项核心特性：采用开放解耦设计，充分释放国产多元AI芯片集群协同算力；OEX正交无背板架构消除传统线缆带来的信号损耗；互联方案兼顾成熟商用链路与前沿创新技术，突破多卡大规模集群互联瓶颈；打通芯片、算法、整机、集群、软件、IDC全链条协同体系，形成完整商业化落地闭环，可支撑万卡级大型智算集群部署需求。

同期发布的另一项成果为燧原科技与先封科技联合开发的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，样品基于燧原自研高端AI算力芯片打造，是国产高端算力芯片与国产化玻璃基面板级封装技术的首次融合落地方案。

该CoPoS封装方案以玻璃材料替代传统基板、临时载板材料，具备热膨胀系数可调、高频信号传输损耗低、晶圆平整度高、支持超大面板成型等硬件优势，适配大尺寸、多芯片异构集成的高端AI算力芯片封装需求，补齐国内AI芯片面板级先进封装国产化配套能力。

本次论坛现场，燧原科技还同步发布天基算力应用场景方案，并联合十余家长期合作伙伴发布《Token经济促进智算产业生态重构升级》行业研究报告。公开资料显示，燧原科技已搭建覆盖AI加速卡、智算整机、集群系统、配套软件的全栈国产算力产品矩阵，持续推进从芯片制造、先进封装到数据中心集群的完整产业链协同落地。