2021-07-14
根据外媒消息，博通打算就收购数据分析软件巨头SAS Institute Inc.一案进行谈判，这笔交易对SAS的估值在150亿美元至200亿美元之间...
2021-06-04
报告显示，博通第二财季净营收为66.10亿美元，与去年同期的57.42亿美元相比增长15%，但与上一季度的66.55亿美元相比小幅下降；净利润为14.93亿美元，与去年同期的5.63亿...
2020-08-18
消息指出，此单将会以台积电7纳米制程投片，且值得注意的是，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不需要...
2020-06-10
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程...
2020-04-28
芯片制造商博通公司（Broadcom）正在接受欧盟的反垄断调查，与合作伙伴的排他性销售协议涉嫌不正当竞争。为尽快结束调查，博通公司承诺不再为电视和...
2020-03-04
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。
2020-03-03
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米...
2020-01-17
在半导体业界重要的EDA工具厂，Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作，针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，将其与博通公司的合作...
2019-12-26
日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产，并且准备竞价出售。针对这个...
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