2020-08-18
消息指出，此单将会以台积电7纳米制程投片，且值得注意的是，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不需要...
2020-06-10
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程...
2020-04-28
芯片制造商博通公司（Broadcom）正在接受欧盟的反垄断调查，与合作伙伴的排他性销售协议涉嫌不正当竞争。为尽快结束调查，博通公司承诺不再为电视和...
2020-03-04
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。
2020-03-03
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米...
2020-01-17
在半导体业界重要的EDA工具厂，Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作，针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，将其与博通公司的合作...
2019-12-26
日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产，并且准备竞价出售。针对这个...
2019-12-19
12月19日消息，据外媒报道，苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务，这笔交易的价值可能高达100亿美元，并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响...
2019-12-04
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易摩擦影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大...
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