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【IC设计】200亿美元收购SAS或将破灭,博通还想变“软”吗?

根据外媒消息,博通打算就收购数据分析软件巨头SAS Institute Inc.一案进行谈判,这笔交易对SAS的估值在150亿美元至200亿美元之间...

博通

IC设计

【IC设计】博通第二财季营收66亿美元 净利润同比增长165%

报告显示,博通第二财季净营收为66.10亿美元,与去年同期的57.42亿美元相比增长15%,但与上一季度的66.55亿美元相比小幅下降;净利润为14.93亿美元,与去年同期的5.63亿...

IC设计 博通

IC设计

【制造/封测】博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

消息指出,此单将会以台积电7纳米制程投片,且值得注意的是,将采用台积电InFO等级的系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW)技术,能将HPC芯片在不需要...

台积电 半导体封装 博通

制造/封测

【IC设计】高通重回榜首!全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情催生的远程...

IC设计 高通Qualcomm 博通

IC设计

【IC设计】博通承诺放弃排他性销售模式,以尽快结束反垄断调查

芯片制造商博通公司(Broadcom)正在接受欧盟的反垄断调查,与合作伙伴的排他性销售协议涉嫌不正当竞争。为尽快结束调查,博通公司承诺不再为电视和...

IC设计 博通

IC设计

【制造/封测】博通助阵 台积电5纳米Q2量产

晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。

台积电 博通

制造/封测

【制造/封测】台积电携手博通强化CoWoS平台,冲刺5纳米制程

晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1,700平方毫米...

台积电 博通

制造/封测

【IC设计】Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

在半导体业界重要的EDA工具厂,Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作,针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,将其与博通公司的合作...

芯片设计 博通

IC设计

【IC设计】传博通出售无线芯片业务 外资点名联发科也是潜在收购者

日前外媒报导,总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通(Broadcom),两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产,并且准备竞价出售。针对这个...

IC设计 博通 联发科MTK

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