2020-08-18
消息指出,此单将会以台积电7纳米制程投片,且值得注意的是,将采用台积电InFO等级的系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW)技术,能将HPC芯片在不需要...
2020-06-10
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情催生的远程...
2020-04-28
芯片制造商博通公司(Broadcom)正在接受欧盟的反垄断调查,与合作伙伴的排他性销售协议涉嫌不正当竞争。为尽快结束调查,博通公司承诺不再为电视和...
2020-03-04
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。
2020-03-03
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1,700平方毫米...
2020-01-17
在半导体业界重要的EDA工具厂,Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作,针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,将其与博通公司的合作...
2019-12-26
日前外媒报导,总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通(Broadcom),两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产,并且准备竞价出售。针对这个...
2019-12-19
12月19日消息,据外媒报道,苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务,这笔交易的价值可能高达100亿美元,并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响...
2019-12-04
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大...