欧盟落地欧洲技术主权一揽子方案，《芯片法案2.0》规划复合型先进晶圆项目

北京时间周三晚间，欧盟委员会正式对外发布一揽子“欧洲技术主权方案”，整套政策由两项立法文件与两份产业战略组成，落地内容覆盖半导体、人工智能、云计算、算电协同四大核心赛道，此前市场持续预判的《芯片法案2.0》被正式纳入整套法案框架之内。相关立法草案后续还需经过欧洲议会、欧盟理事会两轮审议投票，经27个成员国审批通过后方可落地生效。

整套方案包含《芯片法案2.0》《云与人工智能发展法案》两份立法提案，同步配套欧盟开源产业战略、能源数字化与AI落地路线图两份配套指导文件。其中《云与人工智能发展法案》聚焦算力基建建设，官方文件写明，计划在未来五至七年将欧盟现有数据中心整体容量扩容至现有三倍，依托本土算力底座落地全区域AI产业化落地；能源数字化路线图则侧重打通算电协同落地细则，推动AI技术深度接入欧洲本土电力基础设施建设环节。

作为2023年初代欧盟芯片法案的升级版本，《芯片法案2.0》延续此前扶持本土半导体产能的核心导向，重点补强先进制程、小芯片集成、先进封装等前沿技术落地条款。法案正文明确一项标志性产业规划内容：欧盟将统筹资源筹建区域首座集先进制程晶圆制造、Chiplet异构集成、3D先进封装三种能力于一体的综合性半导体工厂，项目试生产窗口期划定在2030至2033年区间，该项目被列入欧盟第三轮半导体共同利益重要项目（IPCEI）候选清单之中。

从产业扶持细则来看，新版法案优化跨境项目投融资流程，欧盟委员会可直接参与大型跨国半导体项目投资，简化企业申领公共扶持资金的审批环节，同步联动汽车、工控、云计算下游终端产业，通过拉动本土芯片采购需求保障新建产线稼动率。公告暂未披露这座复合型晶圆项目具体投资额、落地选址与承建企业名单，法案注明2028年后相关项目资金需要依托欧盟新一轮多年财政框架谈判确定额度。

在开源配套领域，本次发布的开源战略文件划定半导体、云计算、网络安全、人工智能为重点扶持赛道，欧盟将持续扩容本土开源技术供给规模，推动各国公共机构优先选用本土开源软硬件产品。欧盟委员会官方新闻稿提到，整套技术主权方案落地目的在于丰富欧洲政企端核心技术采购选择，逐步降低关键技术领域对外供应链依赖，筑牢区域数字产业供应链安全底线。