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晶圆代工:先进制程大战一触即发!

AI时代,高性能芯片重要性日益凸显,推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”;与此同时,消费电子市场尽管需求尚....

三星电子 晶圆代工 先进制程

制造/封测

先进制程持续增强,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货...

晶圆代工 先进制程

市场观察

新制程研发周期延长至3年,2025年能看到2纳米苹果处理器吗?

据外媒报道,尽管苹果通常遵循两年制程节点,其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3纳米....

台积电 苹果公司 先进制程

制造/封测

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段!

晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....

台积电 芯片制造 先进制程

制造/封测

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

10 月 25 日消息,据外媒报道,日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称,若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂...

芯片设计 先进制程

制造/封测

晶圆代工先进制程新进展

Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资...

晶圆代工 先进制程

制造/封测

晶圆代工,永不言弃

近期,处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划,英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信,介绍了公司正着手进行的几项变革工作,包括...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

台积电2nm以下先进制程中科扩厂传新消息

据中国台湾媒体《经济日报》报道,中科管理局长许茂新9月11 日表示,中科台中二期园区扩建,目前同意协议价购的土地面积已达....

台积电 先进制程

制造/封测

台积电9月启动半年期MPW服务,首次纳入2nm制程

市场消息指出,晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项,显示台积....

台积电 芯片制造 先进制程

制造/封测

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