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先进制程相关资讯

晶圆代工:1nm芯片将至?

生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

三星拿下Preferred Networks的2nm订单

近日,三星电子宣布拿下日本人工智能巨头Preferred Networks Inc.(PFN)的首个2nm工艺AI芯片生产订单,从而在2nm先进芯片竞争中走在台积电前面...

三星 芯片设计 先进制程

IC设计

跟踪!国际芯片厂先进制程新动态

据日媒报道,1月22日,Rapidus社长小池淳义在发布会上表示,日本Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用...

台积电 芯片技术 先进制程

制造/封测

芯片大厂正开发2~5nm技术?

据媒体引述芯片大厂美满电子(Marvell)首席开发官Sandeep Bharathi表示,与2nm有关的投资相关工作业已经开始,虽然不能公...

芯片制造 先进制程

制造/封测

三星或已试产第二代3纳米芯片,力拼良率超过 60%

韩媒《朝鲜日报》(Chosun)引述业界人士的话表示,三星已开始制造第二代3纳米制程(SF3)试制品,并测试芯片性能和可靠...

三星 芯片制造 先进制程

制造/封测

先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地

据无锡滨湖发布消息,1月5日,先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地蠡园开发区。该项目总投资10亿元,拟设立研发生产基...

半导体设备 先进制程

材料/设备

芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

。细观晶圆代工产业链动态,从研发、争抢先进设备、再到抢单,台积电、三星、英特尔等大厂动作不断,同时新军Rapidus正强势入局....

台积电 英特尔 先进制程

制造/封测

Rapidus:将能追上台积电与英特尔,缩小20多年技术落差

近期媒体报道,新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示,相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛...

晶圆代工 芯片技术 先进制程

制造/封测

ASML与三星签署备忘录,预计共同在韩国建立研究中心

光刻机大厂ASML宣布,与韩国三星电子签署备忘录,将共同投资1万亿韩元在韩国建立研究中心,并将利用下一代极紫外(EUV)光...

三星 ASML 先进制程

制造/封测