原粒半导体完成超7亿元A轮融资

7月31日，原粒半导体通过官方渠道对外宣布，公司近期顺利完成金额超7亿元的A轮融资。本轮融资距离今年4月落地的超5亿元Pre-A轮融资仅间隔三个月，企业在短短一季度内通过两轮股权融资合计获得资金规模超过12亿元。

根据披露的投资方名单，本次A轮融资引入多元投资主体，由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态三家上市公司，联合北洋海棠基金、仁爱基金等专业投资机构共同领投参与；武岳峰科创、英诺天使基金、一维创投等此前已入局的老股东继续追加投资，部分机构在Pre-A轮阶段便已对企业完成布局，长期看好其技术研发路线。企查查融资备案信息显示，加上本次A轮融资，这家2023年4月在北京注册成立的半导体企业，自创立以来已完成种子轮、天使轮、Pre-A轮、A轮多轮股权融资，资本接力持续为项目研发提供资金支撑。

公开资料显示，原粒半导体主营业务聚焦下一代Agent Computer计算架构以及端侧AI推理芯片研发，主打端侧生产力AI芯片产品，依托Chiplet芯粒技术路线打造适配本地大模型部署、智能体长期任务运行的算力硬件方案，首款自研芯片已于今年5月完成流片点亮与工程验证。企业在融资公告中明确，本轮新募集资金将全部用于芯片产品迭代优化、算力系列产品量产落地以及软硬件配套生态体系搭建，加速底层芯片技术从实验室研发转向市场化规模化应用阶段。