来源:MoneyDJ新闻
国际半导体产业协会(SEMI)昨(24)日公布4月份北美半导体设备商出货金额达21.745亿美元,较3月份的20.797亿美元成长4.6%,与去年同期的14.602亿美元相较、大幅成长48.9%,不仅连续3个月维持成长,亦创下2001年3月以来的逾16年新高纪录。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,半导体设备出货水准已连续3个月维持成长,且连续两个月超过20亿美元,除显示半导体市场基本面稳固之外,数据存取存储器及智能手机处理器的强劲市场需求,已带动半导体设备的大量投资。
法人表示,半导体设备出货金额持续创高,将带动半导体资本支出概念股表现,包括无尘室工程设备厂汉唐、晶圆传载供应商家登、设备代工厂京鼎及帆宣、半导体检测厂闳康及宜特等今年营运看旺。
全球最大半导体设备厂应用材料日前公告第2季财报优于市场预期,主要受惠于晶圆代工厂10纳米及7纳米等先进制程投资持续扩大,DRAM厂今年转进1x纳米同步扩大设备投资,加上NAND Flash厂全力抢进3D NAND市场,晶圆厂内设备要大幅更新升级。
应用材料也表示接单能见度明朗,在晶圆代工厂及DRAM厂持续转进10纳米以下先进制程,NAND Flash厂全力调整产能至3D NAND,设备市场景气将一路看好到明年。
业界人士认为,今年半导体设备需求强劲,最大的需求来自于英特尔、台积电、三星等前3大厂,全力抢进10纳米及7纳米先进制程世代,并且开始建置极紫外光(EUV)微影技术产能,因此带动设备金额持续创高。至于存储器厂部分,虽然没有新建晶圆厂的动作,但是DRAM制程微缩到1x纳米,3D NAND的产能转换,都带动晶圆厂设备升级需求。
SEMI指出,半导体设备出货金额成长,动能主要来自晶圆厂与存储器厂扩充先进技术带动,今年整体半导体市场预期可较去年成长7.2%,而且未来几年的年复合成长率(CAGR)还会稳定向上,持续支撑半导体设备产业的成长。
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