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总投资20亿元,沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目新进展

近日,位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段,正全力冲刺机电安装节点...

半导体设备 MOCVD设备

材料/设备

增资900%!中微四川子公司注册资本跃升至10亿

天眼查App显示,近日,中微半导体设备(四川)有限公司完成工商变更,注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币,增幅高达900%...

半导体设备

材料/设备

1.2 亿美元!应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装

ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议,拟以 1.2 亿美元基础对价,转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益...

半导体设备 应用材料 先进封装

制造/封测

拓荆科技2025年业绩高增 2026Q1扭亏为盈创佳绩

4月27日,科创板半导体设备企业拓荆科技发布2025年年度报告及2026年第一季度报告,公司全年营收与利润实现大幅增长...

半导体设备

材料/设备

ASML CEO傅恪礼:存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示,人工智能基础设施的投资驱动,带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

杭可科技:拟1.79亿元增资杭可仪器获51%股权

锂电池设备龙头杭可科技发布公告称,公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司增资...

半导体设备

材料/设备

栎新源亮相第九届国际智能工业大会:面向新型工业化的智能感知与智能制造:检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕,深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告,围绕...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

韩美半导体表示,公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机,并开始与客户合作...

半导体设备 HBM

材料/设备

华海清科第1000台CMP装备出机 产品交付以国内市场为主

华海清科发布公告,近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业...

半导体设备

材料/设备

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