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关键词:半导体设备

【材料/设备】芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶,年底前投入使用

总建筑面积76728平方米,一期建筑面积47012平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备,包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等...

半导体设备 晶圆制造 芯源微

材料/设备

【材料/设备】杨澜专访尹志尧:华人对美国集成电路发展作出了非常大的贡献

随着国家政策扶持和产业推动,我国半导体产业发展现状如何?与国际领先水平的距离有否缩减?杨澜对话中微公司尹志尧对这些问题作出解读...

集成电路 半导体设备 中微半导体

材料/设备

【制造/封测】日月光:打线封装交期长达1 年,为满足需求,今年资本支出上调至19-20亿美元

封测龙头日月光投控召开法说会,营运长吴田玉指出,打线封装需求相当强劲,目前交期长达40-52周,为满足客户需求,将提高资本支出至19-20亿美元,增幅达到12-18%...

半导体设备 日月光 IC封测

制造/封测

【材料/设备】北方华创2020年净利润5.37亿元 同比增长73.75%

4月28日,北方华创发布其2020年年度报告。报告显示,2020年北方华创实现营业收入60.56亿元,同比增长49.23%...

集成电路 半导体设备 北方华创

材料/设备

【材料/设备】小米长江产业基金入股精测电子,将位列第七大股东

精测电子披露定增公告,定增结果显示,共有13家来自海内外的投资机构参与定增,其中包括湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)...

半导体设备 精测电子 小米

材料/设备

【材料/设备】三星电子子公司拟投3.6亿美元,建半导体设备研发中心

据韩媒Business Korea报道,三星电子子公司,韩国最大半导体设备制造商SEMES正计划建立一个新的研发中心...

三星电子 半导体设备 芯片制造

材料/设备

【材料/设备】又一国家重大专项转化落地,国产集成电路封装设备“再下一城”

北京中电科电子装备有限公司(以下简称“电科装备”)自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型,成功进入国内某8英寸集成电路生产线,意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步...

集成电路 半导体设备 封装测试

材料/设备

【材料/设备】日本半导体设备厂爱发科推出半导体设备表面处理技术,可提升设备良率

据日经中文报道,日本半导体设备企业爱发科(ULVAC)已开始提供可提高半导体和显示器生产设备良品率(合格率)和耐久性的表面处理服务...

先进半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

【材料/设备】ASML公布Q1财报,净销售额达44亿欧元,预计全年营收增长30%

荷兰半导体设备商ASML公布了Q1主要财务数据,今年首季该公司净销售额达43.6亿欧元(约合人民币344亿元),毛利率为53.9%。第一季净利润为13.3亿欧元,较上年同期的3.9亿欧元大增近2.5倍...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

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