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关键词:SEMI

【材料/设备】SEMI:Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高

国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示,2021年第三季度,全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%,达36.49亿平方英寸,续创历史新高...

硅晶圆 SEMI

材料/设备

【材料/设备】SEMI:全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%

国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称,全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%,到2021年将继续增长,到2022年出货量将达到历史新高...

半导体材料 SEMI

材料/设备

【材料/设备】台胜科:今年硅晶圆市场恐供过于求

半导体硅晶圆厂台胜科对今年市况看法保守,预期今年硅晶圆市场恐供过于求...

硅晶圆 SEMI

材料/设备

【IC设计】三利空 北美半导体设备出货冷

SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,2月份设备制造商出货金额达18.645亿美元,为25个月来新低,原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季,以及存储器厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外,由于美中贸易摩擦进行最后协商阶段,可能要求大陆官方停止补助半导体产业,大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段,也是影响原因之一。根据SEMI统计,今年2月北美半导体设备制造商出货金额达18....

半导体设备 晶圆代工 SEMI

IC设计

【IC设计】半导体市场不景气持续扩大 晶圆厂恐有意降价

此外,部分晶圆厂目前也正日本硅晶圆大厂信越(Shin-Etsu Chemical)及胜高(SUMCO)商议降价,以因应目前半导体市场不景气的状况。

半导体设备 SEMI

IC设计

【IC设计】SEMI:2019 年半导体产业不确定性加大,但维持健康成长

就全球半导体市场的发展来说来说,未来 3-5 年的半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会。不过,同时技术上的挑战也伴随而生,以「不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合」来创新以及创造高价值的终端应用产品,成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。

晶圆代工 SEMI 半导体技术

IC设计

【IC设计】 SEMI:全球半导体产业将陷入低迷 2019年韩国半导体资本支出减34.7%

随着存储器价格的下滑,接下来全球半导体产业将面临一轮新的的低迷。对此,半导体设备和材料国际协会 (SEMI)……

三星电子 半导体存储器 SEMI

IC设计

【IC设计】SEMI:全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂

SEMI预测从2017至2022年,全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂,整体产能将成长23%,每月投片量将达120万(8英寸约当晶圆...

硅晶圆 SEMI

IC设计

【IC设计】SEMI:第3季硅晶圆出货面积创历年单季新高

国际半导体产业协会(SEMI)的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告,第3季全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸,较第2季...

硅晶圆 半导体材料 SEMI

IC设计

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