2021-11-08
国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示,2021年第三季度,全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%,达36.49亿平方英寸,续创历史新高...
2020-10-15
国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称,全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%,到2021年将继续增长,到2022年出货量将达到历史新高...
2019-03-25
SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,2月份设备制造商出货金额达18.645亿美元,为25个月来新低,原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季,以及存储器厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外,由于美中贸易摩擦进行最后协商阶段,可能要求大陆官方停止补助半导体产业,大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段,也是影响原因之一。根据SEMI统计,今年2月北美半导体设备制造商出货金额达18....
2019-02-25
此外,部分晶圆厂目前也正日本硅晶圆大厂信越(Shin-Etsu Chemical)及胜高(SUMCO)商议降价,以因应目前半导体市场不景气的状况。
2019-01-21
就全球半导体市场的发展来说来说,未来 3-5 年的半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会。不过,同时技术上的挑战也伴随而生,以「不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合」来创新以及创造高价值的终端应用产品,成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。
2018-12-24
随着存储器价格的下滑,接下来全球半导体产业将面临一轮新的的低迷。对此,半导体设备和材料国际协会 (SEMI)……
2018-11-28
SEMI预测从2017至2022年,全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂,整体产能将成长23%,每月投片量将达120万(8英寸约当晶圆...
2018-11-08
国际半导体产业协会(SEMI)的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告,第3季全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸,较第2季...