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【IC设计】订单满手 敦泰下半年IDC出货狂增3倍

来源:中时电子报    原作者:苏嘉维    

台湾地区触控及驱动IC厂敦泰推出整合触控功能面板驱动IC(TDDI)规格的IDC芯片,下半年几乎吃下大陆及日韩厂商过半手机订单,由于需求强劲,敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片,下半年IDC芯片出货量上看7,000万套,较上半年出货量大增3倍。

法人推估,敦泰今年IDC芯片出货量上看9,000万套,成为全球最大TDDI规格芯片最大供应商。

大陆智能手机市场正在陆续回温,在历经多达5个多月的库存调整期后,系统厂已经启动回补库存,敦泰也低迷了几乎半年,营运终于出现明显改善。敦泰公告6月合并营收达新台币9.36亿元,创下去年9月以来单月新高,第二季合并营收约新台币25.97亿元,季增20.2%,表现优于市场预期。法人圈普遍乐观看待,敦泰今年第三季合并营收可望拥有季增10~15%的实力,单季营收可望上看新台币30亿元。敦泰不评论法人预估财务数字。

高端智能手机市场目前开始逐步往AMOLED面板市场进军,但出货占比最高中低端智能手机仍普遍以LTPS及a-Si面板为主,市场上又以in cell内嵌式面板为出货大宗。当前in cell的智能手机方案几乎都会搭载TDDI规格芯片,不仅有助于增加屏幕占比且成本相对低,目前全球面板厂当中,又以大陆面板龙头京东方在in cell面板上最为积极,目前已经开始搭配敦泰的IDC芯片开始出货。

至于另一家长期与敦泰合作的面板厂天马,同样也有针对720p开发出in cell面板,但由于光罩道数高于京东方,因此多数大陆系统厂多采用京东方面板,至于在1080p in cell面板部分,敦泰就主要以天马为合作对象,但目前敦泰竞争对手新思(Synaptics)在1080p面板的TDDI芯片市场占有领先地位。

在目前720p in cell面板抢手带动下,敦泰可望因此受惠,目前已经确定拿下大陆前十大手机品牌厂的华为、OPPO、Vivo、金立、小米等订单,其他如乐金(LG)及索尼(Sony)也可望跟进下单。

法人预期,第三季敦泰IDC芯片出货量将可望达到2,000~2,500万套,第四季出货量将上看3,500~4,000万套水准,相比上半年合计出货量约2,000~2,500万套,敦泰第三季出货量已追平上半年,下半年出货量预估将较上半年成长3倍。而IDC芯片单价高于传统驱动IC及触控IC,可望带动营收快速成长。

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