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【IC设计】中微半导体成唯一进入台积电7nm制程的大陆本土设备商

来源:电子工程世界       

因10nm制程遭遇前所未有的挑战,故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上,台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道,目前台积电的7nm布局最积极,近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(Applied Materials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单,致力平衡7nm制程设备商生态价格。

值得注意的是,中微半导体是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉,中微与台积电在28 nm制程时便已开始合作,并一直延续到10 nm制程,以及现在的7nm制程。未来,中微也将与台积电跨入下一世代5nm合作。此外,中微也将与联电展开14 nm工艺制程的合作。

为符合大陆半导体设备国产化的政策目标,2016年,有两家大陆半导体设备商获得国家集成电路产业基金(大基金)投资。其中一家便是中微半导体,获得4.8亿元投资;另一家是上海微电子设备(SMEE)。

今年4月,中微半导体CEO尹志尧在公共场合表示,目前中微半导体在全球各地已经建置共计582台刻蚀反应台,并预期今年将增长至770台。目前中微半导体产品已经进入第三代10nm、7nm工艺,并进入晶圆厂验证生产阶段,即将进入下一世代5nm、甚至3.5 nm工艺。

据尹志尧透露,过去几年公司销售维持30-35%增长率,预期2017年增长率将达到80%。2017年,中微销售将达11亿元人民币,在此基础上,未来十年将持续开发新产品,扩大市场占有率,中微的目标是:2020年20亿元、2050年50亿元,并进入国际五强半导体设备公司。

目前,中微有460多个介质刻蚀反应台,并在海内外27条生产线上生产了约4000多万片晶圆;同时,中微还开发了12英寸的电感型等离子体ICP刻蚀机;此外,中微还开发了8英寸和12英寸TSV硅通孔刻蚀设备,不仅占有约50%的国内市场,而且已进入台湾、新加坡、日本和欧洲市场,尤其在MEMS领域拥有意法半导体(ST)、博世半导体(BOSCH)等国际大客户。

在专利方面,中微共申请了超过800件相关专利,其中绝大部分是发明专利,目前有一半以上已获授权。

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