来源:TechNews科技新报 原作者:蔡承启
随着即将步入创业第30年头的晶圆代工龙头台积电,持续不断的在先进制程,包括5纳米及3纳米上方面投资,也吸引全球半导体设备商到中国台湾地区抢食相关大饼。才刚刚进入9月份,就陆续有材料大厂默克(Merck)、设备厂美商科林研发(Lam Research)、以及先进半导体为污染控制设备商美商英特格(Entegris)等企业陆续到中国台湾设立据点,或发表新产品。显示,由台积电带动的中国台湾半导体产业投资潮,已经引起全球相关厂商的关注。
根据台积电共同执行长魏哲家日前在第2季法人说明会上报告,台积电在7纳米制程的发展上,2017年4月已通过客户认证,良率比预期高,因此预计2018年正式量产,目前已有13个新设计定案。而由于更进一步的7纳米+制程也在进行研发中。更先进的5纳米制程方面,目前进度依照计划进行中,规划将在2019年第1季试产。因此,就2017年预估台积电资本支出达到100亿美元,而且每年都有10%的成长情况下,预估到2020年之际整体资本支出将突破新台币5,000亿元大关,成为中国台湾,乃至于全世界最重要的半导体产业投资者,因此也吸引各地区相关厂商纷纷前来抢生意。
8日,材料大厂默克将宣布在中国台湾南科高雄路竹基地设立“亚洲区IC材料应用研发中心”。这个中心的成立,主要已发展薄膜纳米制程气相沉积原材(CVD/ALD材料)与IC封装制程之创新TLPS材料,提供中国台湾及亚洲区客户关键材料研发服务与实验室资源分享,显示出中国台湾半导体在台积电的领军之下,仍有其市场的重要地位。毕竟这些年来外商陆续将投资重心移往中国大陆之后,就鲜少会有大型投资留在中国台湾。另外,12日全球第2大半导体设备商科林研发也将在中国台湾举行针对先进制成,包括7纳米、5纳米等先进制程的新产品发表会。
事实上,根据《经济日报》报导,目前在全球半导体蚀刻设备拥有50%市占率、薄膜设备40%市占率的科林研发,日前科林研发执行长Martin Anstice受访时表示,科林研发继2016年在中国台湾设立半导体制程设备整建中心后,2017年还将扩大对中国台湾的零组件采购,甚至首次将组装线移往海外,落脚中国台湾,以进一步缩短交期,就近服务客户。
另外,14日,先进半导体污染控制设备商英特格也将在中国台湾举办兴相关产品的发表活动。因为随着电子设备应用的升级,半导体设计与制造的复杂程度也将日益趋高。过去,生产一个芯片可能几百个步骤就可以,现在可能需要2,000多个步骤,从比例上来说出问题的可能性就增加了很多。因此,要保证良率,相对就必须对生产过程中微污染的控制相当注意,因为这其中任何一步出现污染,就可能影响良率。
而近年来许多半导体大厂陆续出有气体污染产线制程的情况,从最早的SK海力士无锡工厂、三星位于韩国水原的晶圆厂,到2017年初的意法半导体法国Crolles厂,以及传闻中的美光桃园工厂、武汉新芯工厂等都曾经因为气体的微污染事故,造成严重的损失。因此,借由英格特在特殊材料(化学品)、材料运输(运输化学用的装备)、微污染控制(空气,水的净化)三方面的布局,控制着化学产品从生产到客户端所经环节的污染,就当前来说已经是必要的措施。
而除了其他地区的设备材料厂陆续嗅到由台积电引领而起的半导体商机外,台积电近期股价的持续高档,也带动相关晶圆代工企业的比价效应。其中,联电的受惠最大。
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