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【IC设计】太极实业子公司签订23亿元晶圆厂房建设项目合同

来源:中国证券网    原作者:孔子元    

太极实业7月23日晚间公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。

该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位,合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。

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