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【IC设计】环球晶圆布局5G用复合晶圆

来源:台湾中央社       

半导体硅晶圆厂环球晶圆与中国台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作,成功开发出复合晶圆,为未来5G市场预作准备。

环球晶圆这次与郭浩中及台湾纳米元件实验室合作案,是科学园区研发精进产学合作计划之一,三方合作从基板、晶圆接合、磊晶到高电子移动率晶体管(HEMT)元件制程及验证技术,成功开发出高耐压的复合晶圆。

除未来的5G市场外,环球晶圆指出,这次开发出的氮化镓(GaN)磊晶复合晶圆还可应用于电动车市场;另外,环球晶圆投入碳化硅复合晶圆开发。

环球晶圆表示,目前相关产品价格依然居高不下,不过,预期2020年需求可望爆发,近年将逐步布建相关产能。

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