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关键词:海辰半导体

【制造/封测】月产11.5万枚8英寸晶圆片,14亿美元M8项目投产

无锡高新区集成电路产业再传喜讯,总投资14亿美元的M8项目正式投产...

SK海力士 海辰半导体

制造/封测

【制造/封测】继3月成功流片后,这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

据中机工程官微指出,由该公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工...

SK海力士 海辰半导体

制造/封测

【IC设计】SK海力士无锡新建8英寸非存储晶圆厂房封顶

日前,海辰半导体(无锡)有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶,SK海力士的晶圆代工业务布局提速...

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IC设计

【IC设计】太极实业子公司签订23亿元晶圆厂房建设项目合同

太极实业7月23日晚间公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。 该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位,合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。 如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx...

太极实业 海辰半导体

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