上半年太极实业营收同比增长44.8% 成功中标合肥睿力存储器封测业务

8月14日，太极实业发布的最新业绩报告显示，2018年上半年，太极实业的经营业绩继续大幅攀高。共实现营收76.8亿元，同比增长44.83%，实现利润总额2.9亿元，同比增长12.6%；归属母公司净利润2.1亿元，同比增长22.85%。

资料显示，太极实业目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务。

其中半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务，目前主要是为全球第二大DRAM制造商SK海力士的DRAM产品提供后工序服务；而太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。

财报显示，今年上半年，太极实业半导体业务营收19.4亿元，同比增长3.48%。

重点工作有序有力推进

海太半导体为进一步提高良品率，加快Flip-Chip（倒装芯片技术）导入步伐，1月进入测试生产阶段，目前FCB产线现增至5条，6月FC内存颗粒产量达到3500万个。

上半年，为预防太极半导体对单一客户的依赖，加大了主要客户的业务提升能力，ISSI和SpecTek分别上升至23%和20%以上。同时，通过购入了T5503HS和T5588，提升了对DRAM封装与测试业务能力，为后续导入DDR4产品打下了基础。

另外，2018上半年，太极成功中标合肥睿力记忆体业务，作为入围合格供应商被选定后续封装与测试业务，标志着公司在国内半导体市场又迈进了一大步。

十一科技继续推进上海华力12英寸先进生产线项目、合肥长鑫12英寸集成电路芯片项目的EPC工作。努力抓住以“中兴事件”推动的新一轮集成电路投资发展，中标华虹无锡项目、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目、宜兴中环集成电路用大直径硅片厂房配套项目等重大项目EPC总承包。

技术创新不断频现亮点

海太半导体通过对16纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装和测试技术的导入，大大提高了产品的存储速度及存储容量，并降低了功耗，在性能上达到了国内外同类产品无法比拟的效果，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界接轨。

基于现有的POP封装技术，海太半导体又通过技术升级，成功导入了ODP八芯封装（Octa Die PKG,简称：ODP），相比普通的同级别容量产品，其封装更小、更薄。海太模组TEST2017年自主开发的自动化包装生产线前期设计工作也于今年上半年完成，自动化检测包装LINE正式投入产线，该技术将已被SK海力士总部认可，并将全面推广。

2017年，太极半导体引进了三名技术专家，他们利用自己的技术结合公司现有的设备和技术进行技术嫁接，微机电系统芯片（MEMS）封装项目结合倒装芯片（Flip-Chip）技术在今年上半年已经立项，研发线基本完成，目前正在与客户进行产品的可行性验证和量产准备。

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