熹联光芯完成数亿元B5轮融资 强化硅光芯片全球化布局

2026年5月26日，财联社消息显示，常州熹联光芯微电子科技有限公司（简称“熹联光芯”）近日完成数亿元人民币B5轮融资。本轮融资由永鑫方舟领投，产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构共同参与。

熹联光芯成立于2020年7月20日，法定代表人李晓军，为专注全集成化硅光芯片核心技术研发的高新技术企业。公司由半导体、硅光领域资深专家创办，致力于打造硅光技术平台，产品面向AI计算、5G通信、数据中心、智能驾驶等领域。

企业总部历经迁移：最初设于苏州，2025年4月正式迁入江苏常州武进区，落地武进国家高新区。2021年10月，熹联光芯完成对德国Sicoya GmbH 100%股权并购，搭建上海、柏林两大研发中心，形成全球化协同创新研发体系。

技术层面，公司掌握硅光全链条核心能力，覆盖芯片设计、流片工艺、晶圆测试、光引擎开发等环节；拥有百余项核心专利，400G、800G至1.6T全系列硅光芯片已向国内外头部客户批量供货。

2026年4月，熹联光芯在常州签约总投资10亿元硅光芯片及器件研发制造基地项目，布局高速硅光通信芯片测试分选产线。项目达产后，预计年销售额可达20亿元、年入库税收2亿元。

本轮B5轮融资为熹联光芯多轮融资延续，此前已完成A轮、B轮、B+轮等多轮融资，投资方涵盖临芯投资、招商资本、昆仑资本、武进高新投等机构。本次融资资金用途官方未披露，企业后续将持续推进硅光芯片技术研发与产能建设。