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【半导体/IC】广州黄埔区出新政重点扶持IC设计和封测业 最高奖励5000万元

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

9月27日,广州市黄埔区人民政府发布《区新一代信息技术产业发展实施细则》,提出扶持包括新型显示、集成电路、新一代信息通信、基础硬件、物联网及车联网、云计算及大数据、互联网及软件服务、新一代信息技术服务业等行业在内的新一代信息技术产业。其中明确提出要扶持集成电路设计和封测产业发展。

《细则》中对集成电路企业注册资本、主营业务收入、以及项目研发等提出了明确的奖励和补贴金额。具体而言主要包括以下内容:

(一)对新设立的集成电路设计或封测企业(主营业务为集成电路设计或封测),实缴注册资本2000万元以上的(外资企业注册资本折算为人民币核算),经认定,按其实缴注册资本的5%给予奖励,最高奖励300万元。

(二)对当年主营业务收入达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计或封测企业,首次申请本奖励,经认定,分别一次性给予2000万元、2500万元、3000万元、5000万元奖励。

(三)企业研发多项目晶圆(MPW)流片的,按直接费用的80%给予补贴;企业购买光罩、研发全掩膜(Full MASK)流片的,按直接费用的40%给予补贴;企业研发工程片、试流片的,按加工费用的30%给予补贴,同一企业每年合计最高补贴600万元。

除了对集成电路设计和封测企业提出了具体的奖励办法之外,《细则》中还对新一代信息技术产业中所涉及的重大产业项目、公共平台建设、产品推广应用、项目融资等方面提出了扶持办法。包括:

(一)支持重大产业项目集聚。对新建立的新一代信息技术重大产业项目,实际固定资产投资总额首次达到1亿元、5亿元、10亿元、20亿元、30亿元、50亿元、100亿元的,经认定,分别一次性给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元、5000万元、8000万元、2亿元奖励。

(二)加快公共平台建设。鼓励新一代信息技术企业、联盟、机构之间,或者联合上下游企业或用户单位建设公共服务平台,经区科技主管部门认定,采取先立项后补助的形式,按其设备购置费等平台建设费用的50%给予奖励,每个平台奖励不超过500万元。

(三)鼓励产品推广应用。 对当年购买本区新一代信息技术企业产品及服务达到200万以上的,经认定,给予买方企业当年购买总额的5%补贴,每家企业每年最高补贴300万元。

(四)加大融资扶持力度。 对经认定的新一代信息技术领域高技术产业化项目,按建设期间贷款项目实际发生贷款额的1.5%(年利率)给予贴息;在政府引导区域内(政府引导区域由区政府、管委会或有关部门认定文件为准)的建设项目按实际发生贷款额的2%(年利率)给予贴息,补贴期限3年。企业可就多笔贷款项目申请贴息,每家企业每年最高贴息100万元,以自然年作为计算标准。

(五)加速中小微企业成长。对经认定的上年度主营业务收入1000万元以上,且近2年每年的增长率(同比增长率或复合增长率)在30%以上的中小微新一代信息技术企业,每年择优遴选10家左右,采用直接股权投资的方式给予支持,每家企业最高500万元,不作为第一股东或实际控制人,年限不超过10年。

此外,《细则》还对新一代信息产业领域企业租用、购置办公用房;重大交流活动、大型展会参加等重大推介交流提出了补贴标准,同时,该《细则》还指出将扶持行业协会或联盟,在黄埔区区成立的具有重大影响力的行业协会或联盟,每年最高可获得50万元的资金扶持。

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