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【IC设计】积极发力物联网 北京君正2018年前三季度净利增长202.25%

来源:全球半导体观察    原作者:iris    

近日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)公布了三季报。报告中显示,公司2018年1-9月实现营业收入1.60亿元,同比增长30.37%;归属于上市公司股东的净利润2079万元,同比增长202.25%。

北京君正表示,报告期内,由于公司在物联网及智能视频领域的销售持续增长,致公司总体营业收入较去年同比增长。同时,本报告期公司收到的理财收益、政府补助较去年同比增长。报告期内,公司非经常性损益约2348.6万元,去年同期为2019.5万元。综合上述等因素,2018年前三季度归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长。

微处理器与智能视频芯片“双管齐下”,争夺物联网市场

北京君正自成立起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已成为国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。据了解,北京君正的主要业务板块可分为:微处理器和智能视频。涵盖的领域包括:智能穿戴、物联网、WIFI音箱和智能家居。

值得一提的是,物联网近几年逐渐成为国内大部分集成电路厂商专攻领域。作为国内嵌入式处理器芯片龙头企业的北京君正,2013年便开始向可穿戴设备和物联网领域进攻。另外,北京君正副总经理冼永辉曾表示,生态构建也是君正这两年在2.0时代重点打造的竞争力。

据了解,目前物联网市场大多数是碎片化应用,但未来市场空间将会是数以百亿颗芯片计算的,芯片数量会达到手机的十倍乃至百倍以上。回顾2017年,北京君正的智能视频芯片得到爆发。继2016年其智能视频芯片T10以高性能低功耗获得广大好评后,北京君正去年再推出第二代智能视频芯片T20,市场份额得到提升。截至目前,北京君正共推出了四款智能视频芯片,两款面向物联网的处理器X1000/E、JZ4775,以及针对可穿戴设备的超低功耗M系列芯片。

物联网浪潮下,芯片厂商面临的挑战

作为物联网入口的智能硬件,范围涵盖十分广泛,如智能音箱、可穿戴设备、智能机器人、智能医疗等,各种产品呈现出遍地开花的态势。当前智能硬件的痛点可总结为:性能与成本之间的矛盾、性能过剩与体验不足的矛盾。而对于芯片厂商而言,他们不仅要平衡兼顾好性能与成本,也要面对市场碎片化难题。

加之目前微处理器IC设计企业数量较多,市场竞争激烈。因此,芯片厂商的目光不仅仅停留在研发芯片上,还需要提供基于芯片的解决方案。物联网领域的进步也需要产业链上下游企业间的紧密合作,构建从芯片、模块、方案、智能硬件、APP到云服务的完善的生态系统。

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