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【IC设计】郑州合晶8英寸单晶硅项目正式投产

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

继今年6月成功拉制首根单晶硅棒后,日前郑州合晶8英寸单晶硅抛光片生产项目正式投产。

合晶8英寸单晶硅投产

10月26日,郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片项目在郑州航空港实验区举行全面投产启动仪式,这也意味着该项目正式投入运营。

郑州合晶成立于2017年2月,是由合晶科技集团下属的上海合晶硅材料有限公司和上海晶盟硅材料有限公司共同出资组建,投资12亿元在郑州航空港经济综合实验区建设年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目。

该项目计划总投资57亿元,占地153亩,主要建设200mm(8英寸)、300mm(12英寸)硅材料衬底片和外延片生产基地。这是目前国内产能最大的200mm单晶硅抛光片生产基地,项目全部建成后预计年产值20亿元,将有望改变国内硅晶圆长期依赖进口的局面。

项目共分两期实施,其中一期投资12亿元,主要生产200mm硅单晶抛光片,建成产能可达20万片/月;二期计划投资45亿元,主要生产300mm硅单晶抛光片和外延片,建成后产能分别可达20万片/月和7万片/月。

去年7月27日,该项目举行建设动员大会,标志着项目正式开建。11个月后,今年6月25日,郑州合晶成功拉制出首根200毫米单晶硅棒,如今一期项目已正式投产。郑州航空港实验区商务局相关负责人表示,郑州合晶仅历时15个月,就顺利完成从筹备、建设到全面投产,预计明年产值可达5亿元。

据悉,郑州合晶第一期产能(10万/月)将于年底开出,预计12月初开始送样客户端认证,认证时间约需3~6个月,明年首季起将逐季新增5万片产能,下半年可望达到全产能20万片/月,预期明年第三季度将接单爆满。

郑州合晶总经理陈春霖向媒体透露,郑州合晶一期可生产8英寸NPC(Nearly Perfect Crystal),可用于汽车电子、指纹识别与CMOS 等,90纳米以下制程都可用,已有日本与韩国客户表达下单意愿,客户需求潜力强劲。

此外,陈春霖还表示郑州合晶项目二期12英寸的硅晶圆预计最快会在2019年底完成兴建,可望在2020年中量产。

缓解国内8英寸硅晶圆短缺现状

一直以来,国内8英寸和12英寸硅晶圆材料长期依赖进口。

截至2016年底,国内具备8英寸硅晶圆和外延片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(环球晶圆子公司)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲,合计月产能为23.3万片/月。2016年国内8英寸硅晶圆产量(含抛光片和外延片)总计为120万片,但2017年底国内对8英寸硅晶圆月需求量已达80万片,国内产量远无法满足需求量。

不过,近两年来不断有硅晶圆项目上马,硅晶圆材料国产化率有望逐渐提高。

据中科院院士杨德仁今年9月于2018中国集成电路产业发展研讨会上表示,国内规划中的8英寸硅晶圆项目产能合计168万片,总投资规模超过500亿元,包括金瑞泓40万片/月、宁夏银和25万片/月、郑州合晶20万片/月、中环领先60-70万片/月、安徽易芯8万片/月、重庆超硅15万/月。

目前,宁夏银和8英寸半导体单晶硅项目已于今年5月进入设备装配期,将于今年年底完成设备安装及调试工作,进入试生产阶段。如今郑州合晶一期项目投产,将有利于改善国内集成电路产业对8英寸硅片材料供不应求及长期依赖进口的局面。

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