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【IC设计】AMD官方数据:Zen 2 IPC性能提升近30%

来源:快科技    原作者:上方文Q    

AMD日前正式揭晓了全新设计的Zen 2 CPU架构,将在明年首先应用于第二代EPYC霄龙服务器处理器,下一代Ryzen锐龙处理器当然也会用。

作为用户最关心的自然是Zen 2到底能在性能上提升多少,虽然AMD宣称其吞吐能力是第一代架构的两倍,但那只是硬件设计上的。

其实,AMD早就用一种非常隐晦的方式告诉了我们Zen 2的实力非常强。

在AMD关于新一代EPYC的官方新闻稿中,脚注第一条就是关于Zen 2 IPC(每时钟周期指令数)变化的,这个指标基本可以看做一个CPU架构的理论性能,也大致相当于单核心理论性能。

AMD通过内部进行的DKERN+RSA整数和浮点综合测试得出结果,Zen 1架构的成绩为3.5 IPC,Zen 2架构则是4.53 IPC,简单算一下就是29.4%的提升,几乎足足三成。

目前二代锐龙使用的Zen+架构通过细节优化和12nm工艺优化,取得了3-5%的提升,而第二代Zen 2一下子就蹿升了30%,着实不可思议。

事实上,Zen架构诞生之前AMD一直宣传要实现40% IPC提升,几乎没有人相信,但最终提升达到了52%,震惊整个行业,也彻底搅动了处理器领域多年来的一潭死水。

尽管这个几乎30%的提升只是理论架构上的,但是再结合7nm新工艺、更多核心线程(以及必然的频率提升),Zen 2霄龙、锐龙的表现值得高度期待。

AMD Zen 2架构采用台积电7nm工艺制造,增强了CPU核心执行、安全性(硬件免疫Spectre幽灵漏洞),模块化设计的灵活配置则可降低制造难度。

在前端设计上,Zen 2重点改进和优化了分支预测、指令预取、指令缓存、操作缓存,而在浮点方面,Zen 2将浮点宽度翻了一番达到256-bit,载入存储带宽同样翻番,并提升了分发/回退带宽,所有模块都保持着很高的吞吐。

未来,AMD还有7nm+ Zen 3(如期进行中)、Zen 4(正在设计中),希望能持续带来更多惊喜。

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