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【IC设计】突破!中微半导体5纳米刻蚀机通过台积电验证

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

在台积电宣布明年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产的同时,国产设备亦传来好消息。日前上观新闻报道,中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5纳米制程生产线。

据了解,在晶圆制造众多环节中,薄膜沉积、光刻和刻蚀是三个核心环节,三种设备合计可占晶圆制造生产线设备投资总额的50%~70%,其中刻蚀技术高低直接决定了芯片制程的大小,并且在成本上仅次于光刻。而5纳米相当于头发丝直径(约为0.1毫米)的二万分之一,方寸间近乎极限的操作对刻蚀机的控制精度提出超高要求。

虽然我国集成电路产业在设备领域整体落后,但刻蚀机方面已在国际取得一席之地,中微半导体成绩尤为突出。

中微半导体是中国大陆首屈一指的集成电路设备厂商,2004年由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办,主要深耕集成刻蚀机领域,研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

目前,中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系。截至2017年底,已有620多个中微半导体生产的刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

在目前全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上,中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一,与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

作为台积电长期稳定的设备供应商,据悉中微半导体在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今,这次5纳米生产线将再次采用中微半导体的刻蚀设备,足见台积电对中微半导体技术的认可,可谓突破了“卡脖子”技术,让国产刻蚀机跻身国际第一梯队。

中微半导体首席专家、副总裁倪图强博士向媒体表示,刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品,但近年来已在出口管制名单上消失,这说明如果中国突破了“卡脖子”技术,出口限制就会不复存在。

目前看来,台积电将于明年率先进入5纳米制程,中微半导体5纳米刻蚀机现已通过验证,预计可获得比7纳米生产线更大的市场份额。数据显示,第三季度中国大陆半导体设备销售额首次超越韩国,预计明年将成为全球最大半导体设备市场,中微半导体也有望迎来更大的发展。

但整体而言,大陆刻蚀设备国产化率仍非常低,存在巨大的成长空间,对于设备厂商来说,“革命尚未成功,同志仍需努力”。

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