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我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质

近日,市场监管总局批准建立平面结构纳米线宽标准物质([2024]国标物证字第5975号)和立体结构纳米线宽标准物质([2024]国....

集成电路 IC制造 半导体技术

制造/封测

国产半导体设备实现关键突破!

近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年....

半导体设备 半导体技术

材料/设备

中国半导体芯片研发再获两大重要突破:世界首创和全球首款

近日,中国在半导体芯片领域创造了两项记录:一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片,二是研发出了世界首创的16位....

半导体芯片 RRAM 半导体技术

IC设计

FCBGA的风口来了?

近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上....

IC封装 半导体技术

制造/封测

碳化硅相关技术实现新突破

近日,泰科天润、积塔半导体以及北方华创在碳化硅相关技术研发上实现最新突破,相关专利陆续公布....

碳化硅 半导体技术

功率器件

湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

据中国光谷消息,近日,湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源....

半导体材料 半导体技术 光刻胶

材料/设备

FOPLP先进封装领域玩家+1

近日,半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前,盛美上海还推出了适用于扇出型面....

半导体设备 半导体技术 先进封装

制造/封测

“芯”突破,具明亮基态激子的半导体纳米晶体发现!

近日,来自美国海军研究实验室(NRL)和瑞士苏黎世联邦理工学院(ETH)的科学家表示,他们发现了一类具有明亮基态激子的新....

晶体管 半导体材料 半导体技术

材料/设备

极紫外光刻新技术问世,超越半导体制造业的标准界限

据科技日报报道称,日本冲绳科学技术大学院大学(OIST)官网最新报告,该校设计了一种极紫外(EUV)光刻技术,超越了半导体....

EUV光刻机 半导体技术

材料/设备

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