2024-12-25
12月24日消息，香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学，成功开发出突破性“边缘暴露剥离法”技术，可快速批量生产大尺....
2024-12-23
近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮....
2024-12-12
12月2日，蔡司（ZEISS）宣布成功收购Beyond Gravity的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT）....
2024-11-04
近日，美国商务部和国家半导体技术中心(NSTC)的运营商Natcast宣布在纽约州立大学奥尔巴尼纳米技术中心建设首个基于美国...
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