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关键词:半导体技术

【IC设计】东方电子:东方茸世拟2000万元投资先楫半导体

10月19日,东方电子股份有限公司发布公告称,公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世...

芯片 IC设计 半导体技术

IC设计

【材料/设备】总投资约3.2亿元 合肥升滕半导体正式投产

据合肥发布消息,10月17日上午,合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目...

半导体设备 晶圆 半导体技术

材料/设备

【IC设计】中国工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题

10月12日,2021中国人工智能大会在成都隆重举行。来自政府领导、业界专家等出席了大会,为人工智能的发展指引了方向...

半导体芯片 半导体技术

IC设计

【功率器件】中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转

近日,中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授、孙海定研究员团队在氮化镓(GaN)半导体p-n异质结中实现了独特的光电...

半导体 半导体技术 氮化镓

功率器件

【IC设计】GAAFET技术才准备开始,下一世代CasFET技术已在开发

外媒报导,下世代半导体先进制程技术,研究人员已在开发称为“CasFET”的制程技术,除了更低开关电压、更低功耗和更高密度设计...

晶体管 IC芯片 半导体技术

IC设计

【制造/封测】永光抢进第三代半导体

永光跨入第三代半导体市场,受瞩目。化工厂永光积极开拓电子化学品市场,投入开发碳化硅(SiC)基板抛光制程的抛光液...

碳化硅 半导体技术 第三代半导体

制造/封测

【制造/封测】大力发展半导体技术 天津华芯拓远启动二期工程

9月7日,据滨海发布消息,近期,位于天津市滨海新区的华芯拓远(天津)科技有限公司已经启动了二期工厂的建设计划...

传感器 芯片封装 半导体技术

制造/封测

【IC设计】天津出台加快数字化发展三年行动方案:开展面向后摩尔时代集成电路技术研究

8月23日,天津市人民政府官网发布《天津市加快数字化发展三年行动方案(2021—2023年)》印发通知,根据《行动方案》的发展目标,到2023年...

集成电路 芯片 半导体技术

IC设计

【IC设计】集创北方华南总部、粤芯粤知芯IP设计服务项目落户珠海高新区

近日,据珠海高新区消息,8月20日上午,珠海高新区2021年第三季度重点项目签约仪式在南方软件园举行...

集成电路 芯片设计 半导体技术

IC设计

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