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【半导体/IC】 联发科今年或将迎来产品关键交叉

来源:全球半导体观察       

据台湾媒体时报资讯报道,美系外资对联发科出具最新研究报告表明,第一季将为联发科全年营运谷底,但随着非手机物联网领域的发展,联发科今年将迎来智能型手机和非智能型手机产品的关键交叉,虽然2019年智能手机需求疲软,但有望转型为物联网基础发展的公司,将可以带来利润并减轻智能手机衰退的负面影响,联发科今年毛利率将挑战40%大关。

联发科去年第四季财报表现符合预期,展望后续,外资直言,虽然2019年对于联发科智能手机部门的增长来说是艰难的一年,但联发科的P60、P70、P90芯片已经成功在高端产品中获得更高的利润,公司也对产品组合的改进充满信心,针对成长型产品,联发科也预计看2019年将保持两位数的增长,包括物联网(IoT)、PMIC(电源供应器IC)和ASIC(客制化芯片)都会有新的应用带动出货。

外资指出,在智能手机产品领域上,联发科由于搭载了AI功能,故有利于提高利润率,联发科也是5G初期的推动者,将于第二季和年底分别推出M70以及5G单晶片产品,预计2019年5G营收贡献为个位数占比,但是到2020年将为双位数,逾10%。

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