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【IC设计】博世斥资11亿美元兴建第2座12英寸厂

来源:科技新报       

近来自驾车、电动车相关产业兴起,应用逐渐普及的情况之下,汽车电子已经成为半导体产业中发展的明日之星。因此,为了赢得未来在自驾车、电动车市场上的挑战,跨国汽车零组件大厂博世(Bosch)增加对半导体项目的投资。日前,博世宣布将斥资 11 亿美元在德国兴建第 2 座晶圆厂,这将使得 Bosch 在半导体芯片上的产能到 2021 年将增加一倍。

2017 年,自 Bosch 宣布投资 11 亿美元在德国德勒斯登(Dresden)建立一座晶圆厂,用以生产汽车电子所需要的芯片,而市场快速成长的幅度已经让该晶圆厂无法满足需求。因此, Bosch 计划在该厂址中再兴建一座晶圆厂,以提高整体产能。

根据 Bosch 表示,新工厂建成仍将采用 12 英寸的晶圆来生产需要的半导体芯片。现阶段并不清楚该工厂会采用什么样的制程来生产芯片,只是相较于通讯处理器,一般汽车电子的芯片并不会太复杂,因此业界人士预料,该工厂将不会采用太先进的制程来生产。

事实上,半导体芯片是自驾车与电动车中的关键零组件,而随着自动驾驶与电动车渗透率的提高,全球汽车市场对半导体芯片的需求迅猛增长。

Bosch 就曾经指出,藉由提高半导体产量,能够强化 Bosch 在未来市场上的竞争力。另外,Bosch 所生产的半导体芯片并不只限用于自驾车与电动车中,在 Bosch 专长的领域中,例如厨房电器与割草机之类的电动工具中,也都有用到相关的芯片来协助运作。因此,估计 Bosch 每年所生产的芯片为数达到 10 亿片以上。

而近几年,包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、意法(ST)等半导体大厂也纷纷进军汽车产业,瞄准的就是自动驾驶为主的主控芯片市场,这与 Bosch 形成了正面竞争的态势。不过,Bosch 表示,目前旗下的芯片产品包括 ECU 微控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片中,其在制造方面也拥有超过 1,000 项专利,因此对于市场的竞争并不畏惧。

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