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【IC设计】多家半导体公司市值破千亿 跨国收购成行业一大特色

来源:新浪财经    原作者:陈矿然    

去年至今,科技股的疯狂上涨引领了一波结构化的牛市行情。其中又以半导体公司涨得最欢。刚上市不久的斯达半导前两天刚刚开板,连续23个涨停板,上市两月不到,市值就涨了10倍有余,这种脱离企业经营常识的涨法,着实令市场大开眼界。

实际上,除了斯达半导这匹涨幅黑马,从去年9月份开始至今,半导体公司的阵营里,更是陆陆续续诞生了四家市值超过千亿的企业。与此同时,各家公司背后身价飞涨的老板,也逐渐进入了人们的视野。

截止上周五,韦尔股份虞荣仁最新持股市值504.72亿元,较一年前增长530.9%;汇顶科技张帆最新持股市值588.84亿元,较一年前增长236.5%;闻泰科技张学政最新持股市值217.31亿元,较一年前增长171.2%;兆易创新朱一明最新持股市值98.14亿元,较一年前增长91.9%。

相较于公司本身在资本市场的知名度,这些半导体企业的老板似乎要低调许多,除了一些业内人士,鲜有人知道他们。不过,就是这些名不见经传的大佬,却在过去几年主导了一起又一起的跨国并购,引发行业关注。

韦尔股份:“蛇吞象”拿下全球第三大图像传感器厂商北京豪威

韦尔股份2007年成立于上海张江,尽管创始人虞荣仁是90年代毕业于清华无线电专业的高材生,但公司创始至今很长一段时间做的却是半导体分立器件的贸易代理工作,与高科技的芯片研发设计企业搭不上丝毫关系。

熟悉电子元器件代理的人都知道,代理商做的是倒买倒卖的生意,赚的其实就是差价。或许是意识到业务本身的局限性,2013年韦尔股份开始了一系列半导体上游设计研发公司的收购工作,涉及领域包含电源管理芯片、直播芯片、射频芯片、传感器芯片等。

但总体来看,这些收购来的公司对韦尔股份的营收结构影响并不大。2017年韦尔股份在上交所上市,2018年年报显示,公司的电子元器件代理及销售业务仍然占据了总营收的79.01%,其贸易代理商的烙印依然无法抹除。

真正为韦尔股份带来角色上的实际变革,是公司对北京豪威的收购。

尽管名字上叫做北京豪威,但实际上这家公司真实的业务运营主体是OmniVision Technologies,Inc.,中文名“豪威科技”,一家总部位于美国硅谷的知名半导体设计公司,曾在美国纳斯达克上市,于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。

豪威科技的核心业务是提供数字成像的解决方案,主要设计并销售高性能半导体图像传感器,与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商。豪威科技全球手机、汽车、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。

2017年上市后不久,韦尔股份就对北京豪威发起过一次收购,不过由于北京豪威内部股东反对,本次收购正式流产。

不过,韦尔股份收购北京豪威的意愿并未断过,2018年经过一系列努力,韦尔股份向北京豪威发起了第二次收购,收购方案最终与当年9月落地,韦尔股份通过发行股份并募集配套资金的方式,作价近160亿元收购北京豪威在内的三家CMOS图像传感器研制公司。

从当时的公司体量上来看,北京豪威的资产总额几乎是韦尔股份的5倍,净资产几乎是8倍,堪称一起典型的“蛇吞象”并购。

收购豪威科技之后,经过并表,韦尔股份2019年三季报显示,公司总营收规模已经达到了94.06亿元,较往年实现了数倍的增长。

闻泰科技:270亿交易规模创国内半导体公司海外收购纪录

闻泰科技成立之初只是个做功能机手机方案设计(IDH)的小企业,在智能手机开始蓬勃发展后,公司逐渐发力手机原始设计制造(ODM)。凭借2013年与小米合作生产“红米”,出货量一举破亿,成为了全球最大的手机ODM厂商。

2015年,公司创始人张学政通过借壳地产商中茵股份,将闻泰科技成功送上上交所,奠定了其手机ODM第一股的地位。

不过,尽管ODM在供应链管理和设计研发上对厂商有一定的要求,但本质上该项业务还是终端品牌商外包出去的低端产品设计,本身利润率并不高。据媒体报道,当前ODM行业毛利率在8%左右,净利润率不到3%。

因此,从OEM厂商延伸到更上游更有议价权的半导体产业成了张学政的愿景。他曾经对媒体表示,公司在手机ODM领域已经做到国内第一,进入上游的半导体领域是自然而然的事情。

而对于进入上游的路径,与韦尔股份的虞荣仁一样,张学政也选择了“买买买”的方式。有意思的是,当初其选择的第一个标的,正是被韦尔股份收入囊中的北京豪威。

在折戟北京豪威后,闻泰科技开始物色新的标的,2018年闻泰科技盯上了全球知名的半导体IDM公司安世半导体。此前,该标的已由中资的财团建广资产与智路资本装进了双方合资成立的私有化平台安世集团。

彼时的闻泰科技才刚借壳上市两年多,市值仅百亿规模。

为确保收购的顺利,此次闻泰科技拉上了格力电器、港荣集团等三家股东,总共作价270亿收购安世集团80%的股权,一举创下了中国半导体公司海外并购的交易纪录。

据了解,安世半导体的前身是恩智浦(NXP)的半导体标准产品事业部,由飞利浦公司创设,后独立运营。公司业务覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节,是典型的主打垂直一体化模式半导体企业。

目前安世半导体的产品包含分立器件、逻辑器件、MOSFET器件三大产品类别,市占率均位于全球前三。公开数据显示2018年,公司相关产品的市场占有率达到了14%,共实现营收104.31 亿元,实现净利润16.2亿。而同年闻泰科技的净利润规模仅有0.72亿元。

此番通过收购安世半导体,闻泰科技随即成为了国内销售规模最大的半导体公司。

汇顶科技:从技术布局出发,标的选择“小而美”

与韦尔股份和闻泰科技依靠外延并购巨头不同,汇顶科技的业绩增长更多的来自于内生发展。近两年,各大主流手机品牌,对屏下光学指纹识别芯片的广泛使用,使得主营该产品设计研发的汇顶科技,业绩得到了显著的提升。

不过,市场也有声音对该单一产品带来业绩提升的可持续性提出过怀疑。对此,公司董事长张帆曾多次公开表示,汇顶科技不能只吃一碗饭,也不会守着一个技术吃到老。

实际上,早在2018年,张帆就提出过公司要进入NB-IoT领域。而在去年初,公司也正式对外表示已制定10年的IoT战略规划,将在该领域通过多种产品组合打造出“Sensor + MCU + Security + Connectivity”的综合平台。

而对于相关技术的获取,张帆也曾透露会通过自主研发和适当并购两条腿走路。

实际上,汇顶科技通过并购进入新领域的尝试于2018年就已经开始了。相较于韦尔股份和闻泰科技并购“大而全”的标的,汇顶科技在标的的选择上则更侧重“小而美”,专门针对某一个技术去做相应收购。不过,相同的是所选标的都来自海外。

2018年,汇顶科技仅花费1000多万欧元现金,并购了全球知名的半导体蜂窝IP提供商德国CommSolid,通过整合其领先的超低功耗移动无线基带技术,开始了在NB-IoT领域的战略布局。目前已在可穿戴、智能家居等领域实现了相关芯片的量产。

2019年,汇顶科技宣布,花费1.65亿美元现金,收购恩智浦(NXP)的语音及音频应用解决方案业务(VAS业务),以强化公司在手机人机交互的布局,形成光学+音频+安全+连接+控制完整产品,加快公司IoT长期战略的推进。

2020年2月,公司对外公告,已完成对恩智浦(NXP)的语音及音频应用解决方案业务(VAS业务)的收购工作,并对外发布了音频放大器、智能触觉驱动器、语音和音频软件方案等产品。

兆易创新:海外收购受阻,转而整合国内企业

说到兆易创新,其创始人朱一明也是位毕业于清华大学的高材生。公司于2005年成立,主营存储芯片和微控制器 MCU 芯片,而该领域在当时的中国还处于一片空白。不过,兆易创新却在此开辟了国内先河,发布了第一颗国产DDR4规格的内存条。

2012 年以来,兆易创新连续数年成为中国大陆地区最大的NAND FLASH本土设计企业和最大的串行NOR FLASH设计企业。同时公司也成为了本土最大的 32 位 MCU 供应商。客户涵盖了三星、苹果、华为等众多国际品牌。

2016年8月,兆易创新成功登陆上交所,上市不足一个月,公司便策划了一起大金额的海外收购。不过,相比前面三家公司都买到了自己心水的海外标的,兆易创新的海外收购却失败了。

兆易创新此次收购的标的,也是由中资财团私有化回来的美股资产。芯成半导体(ISSI)于1995年2月在美国纳斯达克上市,2015年中资财团武岳峰资本、亦庄国投、华创投资等将其私有化退市并装进了北京矽成。

ISSI主营业务为DRAM和SRAM存储芯片,相关产品在全球市场都有着举足轻重的地位,一度与三星、海力士、美光、华邦电子等国际一流厂商一同处于行业领先地位。

而收购失败的原因,根据公司后续公告和对外回应,主要来自于ISSI某主要供应商反对。不过,海外收购失败的兆易创新并未放弃,三个月后又策划了一起国内芯片企业的整合。

此次的标的叫做思立微,上海的一家主营触控IC和屏下光学指纹识别芯片的公司,业务与前述的汇顶科技相似,不过整体规模较汇顶科技还相差很远。思立微与汇顶科技曾因相关芯片专利问题发生过一系列的诉讼。

由于本次收购标的估值溢价超过24倍,叠加标的公司与汇顶科技的诉讼,兆易创新的上会送审一度被打回,在经过两次上会审核后,算是有惊无险的获得了有条件通过。

从上述四家千亿市值的半导体公司样本中可以发现,在科技领域,中国经过几十年的发展,已然有了一定的起色,尽管在某些核心技术上还有一定的滞后,但相关的中资财团以及产业资本,已具备了相应的实力,通过外延式并购的手段弥补差距。

市场分析人士认为,科技领域需要长时间的积淀,以及巨额的研发资金投入,国内这方面起步晚,从零开始费事费力,通过收购海外有核心技术,但经营陷入困境的企业,将其和国内配套的产业链进行整合,可以极大的缩短研发时间和成本。

2月中旬,证监会发布的新版再融资制度,对相应的融资条款进行了制度的优化和松绑,使得融资行为更加市场化。在此背景下,或将在一定程度上加速科技型企业在相关领域的并购,弥补技术上的差距,推进国产化的进程。

封面图片来源:拍信网