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【IC设计】采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

近两年,移动处理器龙头高通(Qualcomm)陆续推出以ARM架构为核心的笔电专用处理器,包括之前的骁龙850与后来的骁龙8cx处理器,以进一步发表常时联网笔电,企图抢进过去以x86架构处理器为主的PC笔电市场。

而如今,震撼的消息也曝光,那就是x86架构处理器大厂的AMD也将推出手机的专用处理器。在其部分曝光架构显示,新移动处理器部分性能不逊于当前高通骁龙8系列旗舰款移动处理器的情况下,预计2021年推出之际,移动处理器市场竞争也将更为激烈。

根据外媒报导,2019年由Samsung与AMD宣布合作,预备联合发展以AMD RDNA 2 GPU架构为基础的移动处理器,预计将在2021年的正式推出首批产品,而这也将使得未来的Samsung智能手机上进一步采用全新的AMD移动处理器。

报导进一步表示,这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器,型号将定为AMD Ryzen C7。其中,在CPU的方面,其将采用ARM最新核心架构来设计,预计采主流的8核心架构。也就是其中有1颗运算时脉高达3GHz的Cortex X1超大核心,3颗运算时脉为2.6GHz的Cortex A78大核心,还有4颗运算时脉为2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于,在GPU的部分,因为采用了AMD RDNA 2的GPU架构,其运算时脉高达700MHz,性能相较于高通的Adreno 650 GPU则是整整提升了45%,而且还支援即时光线追踪技术,加上整个芯片由晶圆代工龙头台积电的5纳米制程所打造,因此在效能上可以说领先其他竞争对手。

另外,AMD Ryzen C7在连网功能上,预计将整合联发科的5G基带,可提供支援5G网络的功能。而且,也还支援全新的LPDDR5存储器、2K解析度影音编码、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+与10bit色彩等等功能。就这些被公布出来的资讯来看,如果属实,则将成为移动处理器中性能的佼佼者。只是目前为止,官方都还未进一步验证资料的真实性。

封面图片来源:拍信网