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【IC设计】AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

6月2日,科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示,同意中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)发行上市(首发)。

会议上,上市委要求寒武纪进一步说明作为人工智能核心芯片的研发、设计和销售企业,对智能计算集群系统业务的定位及该业务的可持续性;进一步说明如何维持核心技术人员的稳定性和持续研发能力;结合主要产品及在研产品的预计市场规模及商业化进展合理预期未来销售收入、成本费用等,说明公司是否存在长期无法实现盈利的风险。审议结果显示,上市委对寒武纪无审核意见。

资料显示,寒武纪成立于2016年3月,主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

招股书介绍称,自成立以来寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中,寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

本次申请科创板上市,寒武纪拟发行股份不超过4010.00万股(含4010.00万股,且不低于本次发行后公司总股本的10%,以中国证监会同意注册后的数量为准),拟募集资金总额28.01亿元,扣除发行费用后将用于投资新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

寒武纪表示,未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术,结合内外部资源,以自主创新为驱动,不断推动企业发展,围绕人工智能核心驱动力——计算能力,坚持云边端一体化,致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能边缘的核心芯片,矢志成为国际领先的人工智能芯片设计公司。

封面图片来源:拍信网