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关键词:手机处理器

【IC设计】采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

近两年,移动处理器龙头高通(Qualcomm)陆续推出以ARM架构为核心的笔电专用处理器,包括之前的骁龙850与后来的骁龙8cx处理器,以进一步发表常时联网...

AMD 手机处理器

IC设计

【智能终端】买芯片,送手机!苹果最新促销策略曝光…

4月15日晚,苹果悄然发布其新一代iPhone SE,引起了业界热议。 新款iPhone SE在外观设计上与iPhone 8相似,搭载4.7英寸视网膜高清显示屏及原彩显示技术,正面保留经典圆形Home键与Touch ID指纹识别,外壳采用玻璃配铝金属设计,拥有黑色、白色、红色三种配色。 新款iPhone SE最大的亮点,应属其搭载了iPhone11系列同款芯片—&mdash...

手机处理器

智能终端

【IC设计】智能手机市场面临“疫情大考” 手机处理器厂商将迎价格战?

由于上半年的疫情影响已经发生,使得手机品牌厂商极有机会出现价格战的情况,对于第三方手机处理器厂商而言,采取降价策略恐怕是下半年将会上演的戏码...

智能手机 手机处理器

IC设计

【IC设计】与骁龙有性能落差,消费者连署三星放弃采自研Exynos处理器

若长期在注意移动处理器的消费者应该不陌生,韩国三星在其同款高端智能手机上,如Galaxy S和Galaxy Note系列运用双规策略,也就是一部分地区出售搭载...

高通骁龙 手机处理器 三星Exynos处理器

IC设计

【IC设计】嘉楠耘智率先推出全球首个7nm量产芯片 比特大陆被赶超

就在手机处理器厂商苹果、华为、高通抢着首发7纳米处理器的同时,挖矿机ASIC芯片厂商也没闲着!全球第二大矿机芯片厂商嘉楠耘智(Canaan Inc)8日正式...

手机处理器 IC芯片

IC设计

【IC设计】高通骁龙855处理器已进入量产阶段 预计年底正式发布

有知情人士爆料,高通已开始大规模量产高通骁龙855处理器。也就是说这款处理器已完成设计和流片阶段,最快应在2018年秋天供货给手机厂商测试...

手机处理器 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】首发7纳米 海思麒麟980新曝光

上周麒麟 710 处理器与华为 nova 3i 一同发表,近日,海思新一代旗舰处理器麒麟 980 又有新曝光。麒麟 980 处理器基于 7 纳米制程,采用 4 个 A77 大核+4 个 A55 小核架构,最高主频为 2.8GHz,GPU 也搭载华为自主研发的图形处理器。

IC设计 手机处理器

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