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【IC设计】杭州豪芯成立,将参与投资半导体公司IPO战略配售

来源:全球半导体观察       

近日,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)发布公告称,公司于 2020年 8 月 17 日召开第五届董事会第十九次会议,审议通过了《关于公司与关联方共同投资设立企业暨关联交易的议案》,关联董事虞仁荣先生回避了本次表决。同意公司与关联方暨公司董事长、控股股东及实际控制人虞仁荣先生共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“杭州豪芯”)。

9月3日,韦尔股份与关联方就上述事项签署了《合伙协议》,共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业(有限合伙),并于同日完成工商备案手续。

公告显示,杭州豪芯注册资本6亿元,其中韦尔股份认缴出资人民币3.06亿元,出资比例为51%,关联方虞仁荣先生认缴出资人民币2.94亿元,出资比例为49%。杭州豪芯将仅限于参与投资芯片、半导体产业上下游公司首次公开发行的战略配售,目前尚未达成任何确定的投资项目,也未签署任何项目锁定协议安排,实施投资项目存在不确定性。

根据《上海证券交易所股票上市规则》的相关规定,虞仁荣先生为公司董事长、控股股东及实际控制人,公司本次与关联方虞仁荣先生共同投资设立标的企业构成关联交易。2019年8月公司完成了以发行股份购买资产方式收购北京豪威85.53%的股权,其中公司收购了关联方虞仁荣先生控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)持有的北京豪威17.58%的股权,交易金额为人民币27.24亿元。

韦尔股份表示,公司本次与关联方共同投资设立杭州豪芯有助于公司获取优质项目,在现有业务之外挖掘芯片、半导体产业链上下游的投资机会,为公司股东创造投资收益,符合公司全体股东的利益;此外,在保证日常经营所需资金的前提下,韦尔股份使用自有资金投资杭州豪芯,有利于提高资金的使用效率,且本次投资金额不会对公司日常经营活动及业绩产生重大不利影响。本次投资设立杭州豪芯出资各方均以现金出资,按照出资金额确定各方在杭州豪芯的出资比例,价格公允,不存在损害公司股东利益的行为。

封面图片来源:拍信网