来源:全球半导体观察整理
中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作,将共同开发64核SoC芯片,基于Intel 18A制程(相当于1.8nm)。这一创新将整合Arm Neoverse运算子系统(CSS),为大规模数据中心、边缘基础架构和先进5G网络提供卓越的性能和功耗效率。
智原表示,此次采用Arm架构的SoC,将是智原新一代SoC平台的核心,该平台旨在协助客户加速数据中心服务器及高性能计算(HPC)相关的ASIC和定制化SoC芯片开发。此外,将进一步整合来自Arm Total Design生态系统的周边IP,确保Intel 18A制程顺利进行整合和通过验证,从而缩短整体芯片开发周期。这款芯片计划于2025年推出,此前英特尔路线图也显示2025年计划量产Intel 18A工艺。
智原总经理王国雍表示,智原为Arm Total Design的设计服务合作伙伴,公司很高兴新的SoC平台将发挥Arm Neoverse和Intel 18A的技术优势,使ASIC和DIS客户受益。
Arm高管表示,期待这项创新在推动数据中心和高性能计算应用上的发展。
英特尔资深副总裁兼晶圆代工服务(IFS)总经理Stuart Pann表示,很高兴与智原合作,提供具有竞争力的Intel 18A制程技术平台,开发基于Arm的SoC。
据悉,Intel 20A工艺将首发PowerVia背部供电技术,也是英特尔首次采用GAA晶体管架构。英特尔CEO帕特·基辛格今年1月表示,不会在Intel 18A节点制程使用ASML的High-NA EUV光刻机,而是留到下一个更先进的节点制程上。
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