上海超硅拟冲刺 A 股 IPO

近日，上海超硅半导体股份有限公司在上海证监局完成辅导备案登记，正式启动首次公开发行股票并在 A 股上市的计划。这一消息在半导体行业引发广泛关注。

上海超硅成立于 2008 年，坐落于上海松江，长期专注于集成电路用 200 毫米及 300 毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等产品的研发、生产与销售 。公司在全球半导体硅片市场占据重要地位，尤其在 300 毫米大尺寸硅片领域成果显著。目前，上海超硅已与全球前二十大晶圆制造商中的多数企业建立稳定合作，客户涵盖台积电、联电、中芯国际、华虹集团等知名晶圆代工企业，以及韩国海力士、日本铠侠、美国镁光等存储芯片龙头企业。

值得注意的是，这并非上海超硅首次谋划上市。早在 2021 年，公司就曾计划登陆科创板，后因战略调整，上市计划暂时搁置 。如今重启 IPO，上海超硅意在进一步提升技术研发实力、扩大生产规模、优化产品结构，以增强自身在市场中的竞争力。

过去十年间，上海超硅发展势头强劲，已完成 7 轮融资，吸引了国调基金、上海科创集团、上海集成电路产业投资基金等众多知名投资机构注资。2020 年的战略融资中，18 位投资方助力其注册资本增至 34.3745 亿元 。今年 6 月底的最新一轮融资，资金将用于扩大产能、提升生产效率、加大研发投入、强化供应链建设以及探索新业务领域。

若此次 IPO 成功，上海超硅有望进一步巩固其在集成电路用硅片制造领域的市场地位，增强资金与研发实力，更好满足全球集成电路制造商对高质量硅片的需求，为中国半导体行业发展注入新动力 。后续，上海超硅的上市进程值得持续关注。