日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作

日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议，搭建跨国先进芯片制造合作框架。

当地时间6月15日，Rapidus率先与英国半导体中心（UKSC）签署半导体制造合作谅解备忘录。本次签约落地于日英两国首相伦敦会谈期间，双方2026年1月已达成前沿科技合作共识，本次协议为配套产业落地举措。英国半导体中心是统筹本国半导体产业生态、推进国际技术合作的官方机构，重点对接AI硬件、先进芯片研发相关产业规划。

英国半导体中心首席执行官安迪·麦克林在官方发布中表示，本次合作匹配英国政府人工智能硬件发展规划，可为本国设计企业、科创团队打通2纳米先进工艺使用通道。按照双方约定，合作初期将开展技术信息互通、产业研讨交流，后续逐步推进芯片原型开发、工艺适配等深度协同工作。公开信息显示，英国本土在芯片设计领域具备积累，但缺少尖端逻辑晶圆制造产线，本次合作将填补本土先进制程制造资源缺口。

仅相隔一日，当地时间6月16日，Rapidus官网发布正式声明，宣布同意大利政府背书的Chips-IT基金会签署合作备忘录。签约仪式依托日意两国首脑罗马会谈议程推进，今年年初两国领导人已确定在半导体、AI机器人等前沿领域深化双边科创合作。Chips-IT基金会是意大利本土半导体产业核心统筹主体，联动全球多家顶尖科研机构，负责国内先进芯片电路研发体系搭建。

Chips-IT基金会CEO Carlo Reita对外称，机构将依托Rapidus先进工艺开展集成电路设计研发，完善意大利本土半导体产业配套。双方合作内容围绕2纳米芯片电路开发、芯粒架构技术研讨展开，同步推进两国半导体产业链资源对接、人才技术交流等常态化工作。

根据Rapidus官方披露资料，企业当前正在推进2纳米逻辑芯片试产，规划2027年在日本本土工厂实现规模化量产，项目获得日本政府大额产业资金扶持。企业代表董事兼CEO小池厚吉对外表示，全球产业联盟搭建是企业核心发展方向，接连与英国、意大利官方产业机构签约，是其拓展欧洲先进制程合作网络的关键动作。