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【智能终端】新荣耀即将获售高通芯片,明年一月发布手机新品

来源:    原作者:Grace    

据财联社最新消息,一位接近高通的消息人士表示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已接近达成供应合作。高通对此回应称:“已经开始和荣耀开展一些对话,对未来机会也表示期待。”另据《深网》获悉,时隔大半年后,荣耀计划采用库存芯片,于2021年一月份发布手机新品。

即将发布手机新品

关于为什么剥离荣耀业务,华为创始人任正非在告别发言给出正面解释:“剥离后的荣耀在智信公司的领导下迅速恢复生产,解决上、下游合作伙伴的困难。”

对于新荣耀而言,如何尽快解决供应链问题,以尽快恢复生产显然是关键议题。其中,在最为重要的芯片供应方面,公司已看到不少进展。

12月2日,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上表示,目前已经开始与荣耀开展对话,期待与荣耀在相关方面展开合作。按照消息人士的说法,高通与荣耀双方已接近达成供应合作。另一芯片供应商联发科,也正和美国商务部就恢复荣耀供货进行评估。

芯片供应问题有望尽快获得解决,但实际上,由于尚有芯片储备,荣耀要想迅速恢复生产并不需要等到未来芯片供应就绪。荣耀计划于2021年一月份发布全新的V40系列手机,据悉,手机新品的生产将采用此前库存的联发科芯片。

新荣耀的目标:国内手机市场第一

作为华为产业链自救的产物,新荣耀的身世与前景一直备受关注。11月17日,多家企业在《深圳特区报》发布的联合声明中表示,完成交割后,华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

在11月25日的荣耀送别会上,任正非表示,新荣耀应该将华为视作对手。任正非鼓励新荣耀,做华为全球最强的竞争对手,超越华为,甚至可以喊打倒华为。而在送别会前一天,荣耀CEO赵明在北京的一场员工沟通会上明确提出,荣耀的目标是成为国内手机市场第一。

战略方面尚无确切消息,但据荣耀内部人士表示,荣耀高层已总体形成“发力高端,强化线下”的共识。强化线下的战略,指向恢复渠道供应的目标,与任正非设定的优先级一致。

任正非在告别发言中说:首先尽快地恢复渠道的供应,渠道干久了,小草枯了,就难恢复生命了。水、水、水,傣族为什么喊这句口号,说明渠道的水是救命的水。

眼下,借助芯片库存,剥离后的荣耀即将发布手机新品,并接受市场的首次检验。此外,关键的芯片问题正取得进展,紧要的渠道问题也已建立共识。

接下来新荣耀将如何应对其他挑战,以实现国内市场第一的目标?全球半导体观察将持续关注。

封面图片来源:Honor