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【智能终端】手机厂商遭受寒冬?传联发科、高通、小米、vivo、OPPO遭遇砍单

来源:全球半导体观察    原作者:竹子    

受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响,导致市场需求降温,手机市场或受到一定影响。近日,多方媒体传出手机芯片厂商和手机品牌厂商接连发生砍单消息。消息称,联发科砍35%,高通砍15%,小米、vivo、OPPO未来个几季的订单将会缩减20%...

联发科:今年维持营收年增二成的目标不变

根据财联社的报道,业界传出联发科下半年大砍逾30%订单的消息,联发科对此并未做出直接回应。

5月23日,联发科财务长顾大为表示,公司先前已微幅下修5G手机销量。不过,联发科受益于全球市场、旗舰领域,5G芯片出货量成长目标没有改变,全年营收预期可以有20%的成长。

此外,联发科执行长蔡力行强调,今年维持营收年增二成的目标不变。联发科并推出涵盖4G与5G的三款新手机芯片,透过强化产品线抵抗市场逆风,以首款支援5G毫米波、由台积电6纳米制程打造的天玑1050最受瞩目,预计下半年量产。

高通:一季度库存金额高达45.5亿美元

高通方则没有回应砍单传闻。但是据高通今年Q1财报显示,一季度库存金额高达45.5亿美元(约合人民币306亿元),同比增长70%,环比增长18%。

高通CEO安蒙在上个月的公司财报会上释放比较乐观的预期,他表示目前所有终端市场的需求仍然强劲,芯片需求继续超过供应。

其他系列产品销售情况暂不知晓。但高通骁龙8 Gen 1和骁龙778G方面,依旧占据较多高端市场份额。业界消息显示,目前该类系列销售情况较佳。5月20日在高通“骁龙之夜”上,高通发布了骁龙8+平台,该平台由此前的三星4nm工艺改由台积电4nm打造,官方称其性能提升了10%,同时功耗也得到优化,比起上代,骁龙8+整体要降低15%左右。

小米、vivo不作回应,OPPO表示保持稳健经营

近日据《日经新闻》报道,中国手机品牌厂商小米、vivo、OPPO都已通知其供应商,未来个几季的订单将会缩减20%。

日经引述未具名消息来源指出,小米通知供应链,将把今年全年原订2亿部销售目标,调降为1.6亿部到1.8亿部;OPPO、vivo本季和下季也传出砍单约两成,以消化目前通路上累积的过多库存。

对此,小米、vivo方均表示不作回应,OPPO方则向南方日报媒体表示,OPPO保持稳健经营,对行业发展有信心。

目前,手机芯片领域出现的砍单潮整体来看较不乐观。根据TrendForce集邦咨询研究显示,2022年第一季全球智能手机生产量为3.1亿支,季减12.8%,主要受各品牌持续调节各通路库存,以及适逢周期性淡季影响,导致第一季生产表现相对疲弱。时序进入第二季,受疫情反扑影响,第二季全球手机生产量降低至3.09亿支,不过对比2021年同期则略成长0.7%。

封面图片来源:拍信网