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日本政府要东芝解决与西数争议后 才准“美日韩联盟”投资

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

日前,日本媒体才报导,将由“美日韩联盟”赢得日本科技大厂东芝(Toshiba)出售旗下半导体业务股权的竞标案。不过,根据《路透社》的最新报导指出,日本政府要求东芝尽速与合作伙伴西数(Western Digital Corp)针对纠纷进行谈判和解之后,才会准许该联盟来进一步投资东芝的半导体业务。因为有法律人士表示,在东芝与西数尚未针对争议进行和解的情况下就进行投资,恐将引来法律风险。

报导进一步指出,此成员包括日本产业革新机构(INCJ)、日本开发银行(DBJ)以及美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)和韩国芯片制造商SK海力士集团的“美日韩联盟”,是目前被传为最可能获得东芝半导体业务股权竞标案的联盟。不过,因为之前东芝与合资经营生产工厂的伙伴西数,不同意在没有经过西数的同意之下,东芝就擅自做出出售半导体业务股权的决定,因此,西数决定祭出法律手段,禁止东芝出售半导体业务股权,这也使得该竞标案更趋复杂。

对此,日本政府为避免引来不必要的法律风险,遂要求东芝尽速与西数针对相关纠纷进行谈判和解,之后才会准许“美日韩联盟”进一步投资东芝的半导体业务。由于该联盟获得了日本政府支援,是所有竞标东芝半导体业务股权中能快速获得日本政府通过的团体,因此成为所有竞标团体中最有希望出线的一个。不过,也因为日本政府通知东芝要尽速解决与西数争议的新增条件,也可能会把最后决定得标者的期限,从原定的6月28日再往后延。

不过,对于《路透社》这样的报导,目前包括INCJ、DBJ和SK海力士集团目前都拒绝置评,东芝方面则以不会针对竞标过程发出评论而拒绝说明。

东芝集团因为美国子公司西屋电气在核电业务上的营运不佳,使得集团亏损数十亿美元,因此目前正寻求出售旗下的半导体业务股权,以筹得至少180亿美元的营运资金,否则东芝将因此从日本股市下市。而经过一连串的竞标评选作业,第一轮入选竞标的名单包括美国芯片大厂博通(Broadcom)及其合作伙伴──私募基金公司银湖资本,鸿海集团及苹果(Apple)与戴尔(Dell)的合作联盟,西数科技,以及SK海力士与INCJ、DBJ、贝恩资本合作的联盟等。

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