芯天下再度递表港交所 布局代码型闪存芯片

7月10日，港交所披露招股申请文件，芯天下技术股份有限公司正式递交主板上市申请，广本次为企业第二次冲击港股，公司于2026年1月9日首次递表，对应招股书在7月9日到期失效，时隔一日更新材料重启上市流程。

芯天下2014年于深圳设立，采用Fabless轻资产模式，聚焦代码型闪存芯片研发与销售，核心产品包含NOR Flash、SLC NAND Flash以及MCP，容量覆盖1Mbit至8Gbit，主要用于存储固件、启动程序，下游覆盖网络通讯、AI终端、智能家居、工业控制、汽车电子等领域。根据灼识咨询统计，以2025年收入口径计算，芯天下在全球代码型闪存无晶圆厂企业排名第五；其中SLC NAND Flash位列全球第四，NOR Flash排名全球第五，累计服务超2500家终端客户。

招股书披露的财务数据呈现鲜明存储周期特征。2023年、2024年行业下行阶段，公司连续两年录得亏损，净利润分别亏损1402.6万元、3713.6万元；伴随2025年存储行业景气回暖，产品价格企稳回升，全年实现扭亏，净利润2721.6万元。2026年一季度行业需求持续上行，公司实现营收2.24亿元，净利润7588.9万元，毛利率大幅攀升至55.6%，盈利水平显著改善。本次募资规划主要投向四大方向：持续加大闪存芯片研发投入，迭代产品矩阵；扩建工程中心、拓展海内外销售渠道、完善供应链配套；开展产业链战略投资与并购整合；剩余资金用于补充日常营运流动资金。

回顾资本路径，芯天下早在2022年申报深交所创业板IPO并顺利通过上市委审议，2023年底公司主动撤回申请，称A股审核周期存在不确定性。2024年初，深交所针对其2022年业绩预测与实际数据偏差较大出具书面警示函，此后企业转向港股市场寻求资本化通道。红杉中国、深创投等机构为主要投资方。