东芝半导体最迟在6月底前出售给美日韩联盟

根据《路透社》的报导，日本科技大厂东芝（Toshiba）表示，旗下的半导体业务在以180亿美元协议出售给以贝恩资本（Bain Capital）为首的“美日韩联盟”后，目前正在接受各国反垄断法的查核与审查。其最后如果无法按约定在3月底之前完成半导体业务的出售，最迟也将在6月份完成。

报导指出，东芝社长，也是东芝报导体业务负责人的成毛康雄表示，目前正在采取各种努力，以在3月底前完成该项交易。而即使即便3月无法完成，也会在4月、5月或6月的某个时点来完成。而对于成毛康雄这样的说法，外界普遍认为东芝无法在3月底截止的这一个财年中，完成各国对其反垄断的审查，以进一步完成交易。

事实上，目前东芝半导体出售协议是经过长达8个月的疯狂谈判，包括鸿海集团和博通都相继提出2.5万亿日圆或更高的收购竞价，后来在日本政府的政治考量下，东芝被迫放弃其他竞争者，转而与“美日韩联盟”协议，中间还与过去的合作伙伴西部数据（West Digital）进行法律诉讼等。

不过，自从与“美日韩联盟”签订出售协议以来，东芝状况已逐渐好转。2017年12月，东芝出售4,100亿日圆的核电资产，并发行6,000亿日圆新股，强化财务结构。同时全球市场对存储器需求增加，以生产存储器为主的东芝半导体业务变得更有价值。

根据财报，东芝半导体在2018年上半财年营业利益达2,050亿日圆，约占东芝总营业利益的88%。因此，有部分东芝股东表示，公司应该再与得标“美日韩联盟”进行谈判，以提高最后的售价，而不是急于将股权出售。因此，东芝半导体业务是否能真的能最后成功完成交易，就还必须后持续的持续观察。

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