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【存储器】厂商资本支出大战开打 2018年DRAM产业仍将大丰收

来源:台湾经济日报    原作者:简永祥    

继三星、SK海力士之后,中国台湾厂商南亚科、华邦电和力晶等三家存储器相关业者,都悄悄启动增加资本支出计划。随着业者“资本支出大战”再度开打,是否会打破维系已久的产业平衡默契,导致价格反转,备受关注。

厂商资本支出大战开打 2018年DRAM产业仍将大丰收

其中,主攻存储器芯片设计与制造的南亚科、华邦电今年资本支出都近200亿元(新台币,下同),南亚科更上调逾七成至197.1亿元,华邦电则为历史新高的182亿元,年增逾二成。

力晶虽已宣布转型晶圆代工,但仍有不少业务来自为晶豪科、爱普等存储器设计业者代工芯片,力晶日前宣布将启动近3,000亿元的12英寸新厂建设计划,对产业影响同受瞩目。

随着各种电子终端产品对存储器需求量增加,各大存储器厂和市调机构普遍认为,今年DRAM业仍是大丰收的一年。

看好存储器需求强劲,各大厂趁势透过提高资本支出等方式,扩大产出,希望能抢到更多商机,也为未来市场供需失衡状况埋下隐忧。

南亚科加码投资20纳米制程,今年资本支出由原订的115亿元上调至197.1亿元,增幅逾71%,规划在明年第2季底前,将20纳米制程月产出提升至4.7万片,也让南亚科DRAM月产能增至7.3万片。

这是南亚科在转型专注利基型存储器市场后,重新扩大标准型存储器,甚至重返服务器DRAM的一项重要投资行动。

南亚科强调,增加的产出占全球供应数量有限,影响也有限。

华邦电与力晶也都宣布增加资本支出,力晶并将启动12英寸新厂,虽然相关计划要到2020年才会完工并陆续投资,但也隐约透露DRAM厂已有意增产,未来是否会让一直处于上涨的DRAM市况,进入反转下跌,已成为全球投资人关注的焦点。

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