来源:全球半导体观察
丹利电子股份有限公司,主要从事存储器产业测试服务,范围涵盖晶圆测试、IC测试、模组测试以及成品测试。
丹利电子正式成立于2011年,总部位于全球封装厂密集度最高的中国台湾,提供最专业测试服务给全球知名封装厂,客户遍及全球。测试等级涵盖商规、工规、车规。总公司位于中国台湾新北市中和交流道下,远东世纪广场园区。于2017年已通过ISO 9001认证。
目前测试服务对象涵括北美洲、南美洲、欧洲、亚洲四大洲,正积极拓展印度与新兴东南亚市场。亦着手设置中国大陆测试据点,与各大封装厂合作,目前就近服务中国大陆主要IC供应商以及各大模组厂。
丹利电子产品线涵盖标准存储器测试(DDR2, DDR3, DDR4)、低功耗存储器测试(LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4)、快闪存储器测试(2D/3D NANDFlash)以及不同封装方式的测试(eMMC, eMCP)。
合作客群部分,除包含全球前三大模组厂,中国大陆前三大模组厂,以及全球前三大工控模组厂,另外也与IC供应商直接合作。技术方面除了提供不同等级的测试标准,也提供定制化测试服务,为客户不断创造升级价值。测试产品应用层面广且深,包含手机、平版、存储器模组、固态硬盘、物联网、传感装置、家用多媒体、智能装置、服务器、车用市场、人工智智能、区块链、工业4.0 以及定制化市场等。
卓悦品质、准时交期、充分沟通以及工程支援是服务客户的最大特色。以技术自主为核心,产线全自动化测试、软硬件研发与调校、整合系统开发与串连、测试程式开发与验证等核心技术,皆属于公司研发资产,享有专利。
深耕测试产业近二十年,与客户皆为长期合作,相互支持,以共创双赢为最大目标,与客户共同开创市场,强得先机。准确的需求沟通、丰富的测试经验、创新的思维以及持续挑战的精神,使丹利电子能够在存储器产业,不断地与客户共同建立成功的里程碑。并期许成为全方位的世界级测试厂。