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4月3日,盛合晶微宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交...

芯片制造 半导体硅片 IC测试

制造/封测

河南悦芯集成电路测试设备投产 交付首批SOC自动化测试设备T800

据悦芯科技消息,3月24日,河南悦芯集成电路有限公司举行开业暨投产仪式。仪式上,河南悦芯集成电路有限公司正式开业,并向客户交付...

集成电路 半导体设备 IC测试

材料/设备

总投资1444.2亿元!无锡2023年一季度重大产业项目集中开工,包括伟测半导体制造研发项目

据无锡高新区商务局消息,2月10日,无锡市举行全市2023年一季度重大产业项目集中开工仪式。此次集中开工重大产业项目数176个...

晶圆制造 半导体制造 IC测试

制造/封测

利扬芯片:上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权,将投建集成电路测试项目

1月11日,利扬芯片发布公告称,近日,上海利扬以人民币5626.00万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区...

芯片测试 IC测试 利扬芯片

制造/封测

矽品科技春辉厂启动开工 建设国际高端集成电路测试基地

据苏州工业园区发布消息,11月26日,矽品科技春辉厂在园区奠基开工。位于苏州工业园区阳澄半岛旅游度假区,是矽品深耕园区20年后的...

集成电路 矽品 IC测试

制造/封测

利扬芯片终止13亿元定增计划,东莞东城项目另寻资金

11月17日,A股半导体独立检测上市公司利扬芯片发布公告称,公司决定终止向特定对象发行A股股票事项。“东城利扬芯片集成电路测试项目...

芯片测试 IC测试 利扬芯片

制造/封测

圆周率半导体获数千万元投资 二期MLO基板项目已实现小批量供货

据毅达资本消息,近日,圆周率半导体(南通)数千万元投资,投资方为毅达资本。公司已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯...

半导体 晶圆测试 IC测试

制造/封测

精测电子:上海精测累计签订3.38亿元销售合同

11月11日,精测电子发布公告称,2021年12月1日至2022年11月11日期间,公司控股子公司上海精测连续十二月内与同一交易对手方及其相关公司...

半导体设备 精测电子 IC测试

材料/设备

满足28纳米集成电路企业测试需求!厦门这个“芯”平台启用

近日,位于厦门自贸片区厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台(二期)正式启用...

集成电路 晶圆测试 IC测试

制造/封测