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天津金海通半导体项目封顶,预计于2025年末建成

据天津高新区消息,11月8日,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)“半导体测试设备智能制造及创新研发中心....

半导体设备 IC测试

材料/设备

存储器测试如何助力国产企业提升行业竞争力?

2024年11月20日(周三),由TrendForce集邦咨询主办的2025存储产业趋势研讨会(Memory Trend Seminar 2025)将在深圳隆重举办....

半导体设备 半导体存储器 IC测试

材料/设备

英特尔下场辟谣

近日行业内有消息称,英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的70亿美元(约合人民币....

英特尔 芯片封装 IC测试

制造/封测

朗坤科技全新生产线建成并正式投用,韶关新质生产力再添新成员

2024年8月5日,朗科科技迎来又一重要里程碑——旗下全资子公司朗坤科技2600㎡的服务器生产线建成并正式投入使用....

服务器 IC测试

数据中心/服务器

武汉这一高端光电芯片装备基地投产!

据中国光谷官微消息,日前,武汉普赛斯电子股份有限公司(简称“普赛斯电子”)暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司....

半导体设备 IC测试

材料/设备

碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产

据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司(以下简称“铜陵碁明半导体”)投建的集成电路封装....

半导体 集成电路 IC测试

制造/封测

伟测科技:拟发行不超11.75亿可转债

4月2日晚间,伟测科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元,扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集...

集成电路 IC测试

制造/封测

10亿元惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地

4月1日,总投资10亿元的惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约落地滨湖....

半导体设备 IC测试

材料/设备

艾森股份集成电路材料测试中心投用

据金千灯消息,2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层....

集成电路 半导体材料 IC测试

材料/设备

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