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武汉这一高端光电芯片装备基地投产!

据中国光谷官微消息,日前,武汉普赛斯电子股份有限公司(简称“普赛斯电子”)暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司....

半导体设备 IC测试

材料/设备

碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产

据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司(以下简称“铜陵碁明半导体”)投建的集成电路封装....

半导体 集成电路 IC测试

制造/封测

伟测科技:拟发行不超11.75亿可转债

4月2日晚间,伟测科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元,扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集...

集成电路 IC测试

制造/封测

10亿元惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地

4月1日,总投资10亿元的惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约落地滨湖....

半导体设备 IC测试

材料/设备

艾森股份集成电路材料测试中心投用

据金千灯消息,2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层....

集成电路 半导体材料 IC测试

材料/设备

这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资

近日,忱芯科技宣布完成亿元战略融资,本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资,融资资金将主要用于...

功率半导体 IC测试 碳化硅

功率器件

两大半导体项目签约落户南通

近年南通市北高新区积极培育头部企业,在芯片设计、制造及封装测试等领集聚了通富通科、越亚半导体、钰泰半导体、至晟微电子....

半导体制造 IC测试 碳化硅

制造/封测

精创半导体检测设备该项目签约,投资总额5亿元

据周市发布消息,6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介会在“创新之都”深圳举行,总投资305.2亿元的38个重大项目签约落地。在此...

半导体设备 IC测试

材料/设备

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

4月3日,盛合晶微宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交...

芯片制造 半导体硅片 IC测试

制造/封测

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