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【存储器】丹利电子领先测试技术来势汹汹

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综观研究单位资料显示,未来主流市场将朝几个方向快速发展。环绕的主题主要包含AI人工智能、高速运算、自动驾驶、智慧居家、智能医疗、物联网相关的穿戴式装置、超薄笔记型计算机与智能手机等新应用。这些新时代的应用都不断增加对高速、高容的内存与闪存存储器的需求量。

近期开始大量使用于Android手机的LPDDR4与LPDDR4X内存颗粒,甚至已经开始用于高速SSD,以搭配最新3D Nand Flash,展现最高速度的表现。相较于去年同期,2018年第二季全球的行动式存储器供应商,也有大幅度成长的表现。再加上AI对于边际运算的需求,便携式装置对于行动式存储器的需求也不断加倍提升。

随着科技日新月异,各家厂商都在3D NAND Flash增加研发水平,堆栈层数从32层不断提升到64层,甚至96层,挑战着高速、高容的市场需要。

丹利领先测试技术来势汹汹  LPDDR4X/4、eMCP、3D NAND Flash

▲丹利拥有全自动化智慧产线测试厂,为客户打造高质量新未来

鉴于此趋势,丹利已于2018年完成研发与设备导入,并提供最新LPDDR4X测试服务,同时满足各厂在优化智能手机而升级的低功耗行动式存储器版本。内嵌式存储器部分,除支援基本eMMC / LPDDR2 eMCP 136B / LPDDR3 178B / LPDDR3 eMCP 221B与LPDDR4 200B外,也已就绪LPDDR4X eMCP 254B与LPDDR4X 200B的测试相关软硬件。

3D Nand Flash的测试设备更于2018年上半年全数备妥。测试经验包含Hynix- V4 TSOP、Intel / Micron- L06B / B16 / B17、Toshiba- BiCS3 / BiCS4…等,客户应用端则包含PCIe / SATA / M.2 SSD、平板、工控SSD、车载Server SSD等。至于更高质量的测试需要,丹利透过宽温筛选技术,确保客户产品在-40度~125度之间的极端温度范围内运作的可靠性。预期将可以持续提供存储器新旧客户最快速、完善的测试服务。

随着市场对存储器(内存与闪存)产品需求的不断提升,丹利电子持续不断的投注研发。以多年来的产业经验价值,对上下游整合的了解与深入研究,专业经营测试服务,并掌握市场脉动,将持续为客户提供最好的质量与最有竞争力的服务。

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