丹利电子领先测试技术来势汹汹

综观研究单位资料显示，未来主流市场将朝几个方向快速发展。环绕的主题主要包含AI人工智能、高速运算、自动驾驶、智慧居家、智能医疗、物联网相关的穿戴式装置、超薄笔记型计算机与智能手机等新应用。这些新时代的应用都不断增加对高速、高容的内存与闪存存储器的需求量。

近期开始大量使用于Android手机的LPDDR4与LPDDR4X内存颗粒，甚至已经开始用于高速SSD，以搭配最新3D Nand Flash，展现最高速度的表现。相较于去年同期，2018年第二季全球的行动式存储器供应商，也有大幅度成长的表现。再加上AI对于边际运算的需求，便携式装置对于行动式存储器的需求也不断加倍提升。

随着科技日新月异，各家厂商都在3D NAND Flash增加研发水平，堆栈层数从32层不断提升到64层，甚至96层，挑战着高速、高容的市场需要。

▲丹利拥有全自动化智慧产线测试厂，为客户打造高质量新未来

鉴于此趋势，丹利已于2018年完成研发与设备导入，并提供最新LPDDR4X测试服务，同时满足各厂在优化智能手机而升级的低功耗行动式存储器版本。内嵌式存储器部分，除支援基本eMMC / LPDDR2 eMCP 136B / LPDDR3 178B / LPDDR3 eMCP 221B与LPDDR4 200B外，也已就绪LPDDR4X eMCP 254B与LPDDR4X 200B的测试相关软硬件。

3D Nand Flash的测试设备更于2018年上半年全数备妥。测试经验包含Hynix- V4 TSOP、Intel / Micron- L06B / B16 / B17、Toshiba- BiCS3 / BiCS4…等，客户应用端则包含PCIe / SATA / M.2 SSD、平板、工控SSD、车载Server SSD等。至于更高质量的测试需要，丹利透过宽温筛选技术，确保客户产品在-40度~125度之间的极端温度范围内运作的可靠性。预期将可以持续提供存储器新旧客户最快速、完善的测试服务。

随着市场对存储器（内存与闪存）产品需求的不断提升，丹利电子持续不断的投注研发。以多年来的产业经验价值，对上下游整合的了解与深入研究，专业经营测试服务，并掌握市场脉动，将持续为客户提供最好的质量与最有竞争力的服务。

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