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【存储器】海派世通推出X1新型SATA 3 SSD控制器

来源:电子工程世界       

昨日,海派世通(Hyperstone)宣布推出型号为X1的新型SATA 3 SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求,目标产品应用包括高可靠性的SSD, M.2及U.2模组,CFast卡和eSSD的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等。

基于先进的以闪存子页转换层为基础的hyMap技术,X1在不需外部DRAM器件的情况下实现了出众的随机写入性能,最小的写入放大系数以及高耐久性。新推出的FlashXE (耐久力扩展)技术具备校准、软解码的错误校正和错误预防机制等功能,适用于包括SLC、pSLC、3D MLC、3D TLC和下一代NAND flash在内的各种闪存颗粒。

依靠独有的hyReliability™高可靠闪存管理机制保证满足最严格的工业级要求,hyReliability™技术具有优异的均衡磨损管理、读写干扰管理以及一流稳固的电源掉电管理。与此同时,先进的防辐射及包括端到端数据通路保护在内的软错误保护措施,结合SRAM ECC及低阿尔法粒子封装确保产品在最苛刻的条件下仍然可以稳定运行。该款控制器的传输速度可高达550MB /s,并可以在提供寿命预估工具的同时提供超出S.M.A.R.T.范围的详尽健康监测数据。

X1是Hyperstone最新增加的NAND闪存控制器产品,使工业客户能够从其最可靠和最节能的SSD解决方案中受益。Hyperstone的产品经理Sandro-Diego Wölfle表示,强大的双核处理器以及端到端数据通路保护、FlashXE和先进的安全功能对于保证当今3D flash在工业系统上能够稳定运行至关重要。与此同时,X1的功耗极低,由于硅片的结温设计是在125摄氏度,X1可以在105摄氏度的温度环境中使用。

初期X1可提供144球TFBGA (10.4 x 10.4 x 1.1 mm)和124球TFBGA (9 x 9 x 1.2 mm)的封装产品,满足工业温度范围(-40至+85 C)的应用要求。

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