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【存储器】深耕存储行业十五年 宏旺半导体ICMAX化茧成蝶

来源:宏旺半导体       

2019年,是宏旺半导体成立的第十五年,宏旺半导体一步一个脚印,以技术为先导,以科技为支撑,从电脑移动存储产品起家,发展至今成立存储芯片国产自主品牌ICMAX,这是质的飞跃。

回首十五年的奋斗足迹,宏旺半导体成立仅仅3年时间,便成长为深圳市最大的U盘生产工厂之一,2013年,宏旺半导体强势推出嵌入式存储产品,准确把握住了时代的脉搏,成为中国大陆MCP芯片第一品牌和唯一供应商。在今后几年,一直保持飞速增长的宏旺半导体ICMAX自主研发的eMCP、eMMC、LPDDR 等芯片通过MTK、展讯等原厂验证。现今宏旺半导体规划在2019年进行产业链全方位战略投资,建设属于自己的封测与成品制造厂,逐步实现晶元设计业务国产化,建立以存储芯片封装、测试等为核心封测厂,最终目标实现芯片自主。

这一路的成长蜕变见证了宏旺半导体ICMAX十五年不懈努力的蓬勃发展之芯。

深耕芯片行业十五载 自主研发谋发展

加大科技投入和自主研发创新是宏旺半导体的发展之道,宏旺半导体每年数千万经费投入到研发中,IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数更是超过全员一半。如今,秉承“中国芯 宏旺梦”的企业使命的宏旺半导体,已经在存储行业深耕15年,宏旺半导体实现从Design、研发、封装、测试、销售一条龙服务,能及时发现问题、改进、并能做到有针对性的产品解决方案,提高产品良率,将存储产品做到精益求精。宏旺半导体的总部位于中国深圳, IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、台湾,并在香港、美国、新加坡等地设立办事机构,战略布局遍布全球。

日益完善的产品体系 赢得国内外企业青睐

经过十五年的发展,宏旺半导体产品线日臻完善, 并与多家行业内知名企业建立了战略合作关系。旗下产品线分为六大类:嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子,产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域,为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。2019计划向AI、VR、5G、IOT、车载、智能穿戴等领域全面发力,大步迈进存储T时代,充分满足市场对大容量、高性能的存储需要。

 

宏旺半导体ICMAX存储芯片已经实现多平台应用,受到行业内多家知名企业的肯定,给公司带来了大额的销售订单。同时,宏旺半导体出色的成绩,受到行业内经验丰富分销商的青睐,认准ICMAX产品,齐心共同开拓中国国内存储市场。

ICMAX多平台应用

厚积薄发 展望未来信心十足

未来,宏旺还将继续聚焦存储核心技术,持续加大研发投入,通过软硬件系统的高度整合,为全球客户提供更全面的存储应用解决方案,助力民族产业由“中国制造”转型为“中国创造”,让中国“芯”走向世界。

更多详情请登录官网:http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
商务合作请联系:139 2522 9292